[实用新型]一种SMD车载音频功放引线框架有效
申请号: | 202022039537.2 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN212725294U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 袁宏承 | 申请(专利权)人: | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 车载 音频 功放 引线 框架 | ||
1.一种SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:包括框架本体(1)和散热片(2),所述框架本体(1)包括由两条边筋(11)和两条竖筋(12)连接成的矩形外框架,两条所述竖筋(12)之间通过两条中筋(13)连接上、下两排外引脚(14),且两排外引脚(14)靠外侧均与对应的边筋(11)连接,两排外引脚(14)靠内侧均设置键合区(141),两排所述外引脚(14)均包括十八根外引脚(14),所述矩形外框架位于两根竖筋(12)内侧均连接焊接结构(15),其中一个焊接结构(15)与其中一排外引脚(14)靠近该焊接结构(15)最外侧的外引脚(14)连接,所述框架本体(1)通过焊接结构(15)与散热片(2)焊接连接,所述散热片(2)中央设置有载片区(21),所述散热片(2)位于载片区(21)四周开设有一圈“V”型隔离槽(22)。
2.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:所述边筋(11)上开设定位孔和步进孔(111)。
3.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:下侧一排外引脚(14)两侧靠外侧三根外引脚(14)均弯曲成“Z”形。
4.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:上侧一排外引脚(14)两侧靠外侧一根外引脚(14)均设置成“镰刀”形。
5.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:上侧一排外引脚(14)两侧靠外侧一根外引脚(14)、以及下侧一排外引脚(14)从任意端数第三、四、十五、十六根外引脚(14)的键合区(141)的面积相较于其他引脚更大。
6.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:所述焊接结构(15)为”凸”字形,”凸”字形的所述焊接结构(15)靠内凸起端为焊接点(151),且焊接点(151)上开设方孔(152)。
7.根据权利要求1所述的SMD车载音频功放引线框架,其特征在于:所述散热片(2)两侧均连接侧凸台(23),所述散热片(2)后端连接后凸台(24)。
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