[实用新型]一种SMD车载音频功放引线框架

说明书

本实用新型涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外引脚均包括十八根外引脚，矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，散热片中央设置有载片区，散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽，所述SMD车载音频功放引线框架，散热区域较大，满足大功率芯片散热，且芯片安装时，焊料不外泄，并可以防止湿气渗透到芯片处。

技术领域

本实用新型涉及引线框架，尤其涉及一种SMD车载音频功放引线框架。

背景技术

为了实现集成电路芯片与终端应用的互连，以及保护集成电路芯片，需要对集成电路芯片进行封装；

引线框架作为半导体封装中关键的重要部件之一,它起着承载芯片、实现集成电路芯片与终端应用的互连的重要作用，尤其在大功率集成电路中，引线框架还起到传递热量的关键作用；在现有封装技术中，大功率集成电路因为功率大，产品发热快，为了解决产品发热问题，通常采用大散热片封装，封装形式采用直插形式，这样封装产品体积比较大，这样封装原材料成本比较高，原材料成本比较高，另外，终端应用时由于是直插形式，装配效率比较低，生产成本比较高，再有产品体积比较大，占用的空间比较大，从而以增加了终端原材料成本。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种SMD车载音频功放引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，所述框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条所述竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排所述外引脚均包括十八根外引脚，所述矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，所述框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，所述散热片中央设置有载片区，所述散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述边筋上开设定位孔和步进孔。

下侧一排外引脚两侧靠外侧三根外引脚均弯曲成“Z”形。

上侧一排外引脚两侧靠外侧一根外引脚均设置成“镰刀”形。

上侧一排外引脚两侧靠外侧一根外引脚、以及下侧一排外引脚从任意端数第三、四、十五、十六根外引脚的键合区的面积较大。

所述焊接结构为”凸”字形，”凸”字形的所述焊接结构靠内凸起端为焊接点，且焊接点上开设方孔。

所述散热片两侧均连接侧凸台，所述散热片后端连接后凸台。

本实用新型的有益效果如下：

1)散热片位于载片区外侧设置一圈“V”型隔离槽可以有效解决装片时焊料向四周渗透，同时可以防止湿气渗透到芯片处；

2)散热片散热区域较大，可以有效解决散热问题，满足大功率使用要求；

3)部分外引脚的键合区域采用大面积设计，可以键合多根键合丝；

4)下侧一排外引脚两侧靠外侧三根外引脚均弯曲成“Z”形，键合引线的长度短，可增加键合引线承受电流的能力；

5)焊接结构采用“凸”字形设计，突出部门设置有方孔，可以增加结构与塑封体的结合强度，同时可以缩小焊接结构占用的空间；