[实用新型]一种增强型车载音频功放引线框架

说明书

本实用新型涉及一种增强型车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括外框架，外框架内通过中筋连接若干根外引脚，外引脚上设置键合区，外框架内两侧边之间连接上连接筋，上连接筋与其中一根外引脚连接，外框架内两侧边均连接下连接筋，且其中一根下连接筋与靠外侧的一根外引脚连接，上连接筋和下连接筋上均开设铆接孔，框架本体通过铆钉穿过铆接孔铆接连接到散热片上，散热片上设置芯片安装区，芯片安装区外围开设一圈“V”隔离槽，所述增强型车载音频功放引线框架，通过芯片安装区安装单芯片封装实现多芯片封装的功能，降低了生产成本，且通过“V”隔离槽可防止焊料向四周渗透，可防止湿气渗透到芯片处。

技术领域

本实用新型涉及引线框架，尤其涉及一种增强型车载音频功放引线框架。

背景技术

为了实现集成电路芯片与终端应用的互连，以及保护集成电路芯片，需要对集成电路芯片进行封装；

引线框架作为半导体封装中关键的重要部件之一,它起着承载芯片、实现集成电路芯片与终端应用的互连的重要作用，尤其在大功率集成电路中，引线框架还起到传递热量的关键作用；在现有封装技术中，为了实现更多的产品功能，通常采用将几个功率IC同时封装在同一的塑封体，这样需要采用更大塑封体积，终端使用时会占用更大的空间，成本比较高，另外同时多个功率IC装在同一个载片岛上时由于软焊料的回流问题，导致焊料厚度、芯片平整度不能保证，且需要采用多次装片，生产成本较高。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种增强型车载音频功放引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种增强型车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，所述框架本体包括外框架，所述外框架内通过中筋连接若干根外引脚，所述外引脚上设置键合区，所述外框架内两侧边之间连接上连接筋，所述上连接筋与其中一根外引脚连接，所述外框架内两侧边均连接下连接筋，且其中一根下连接筋与靠外侧的一根外引脚连接，所述上连接筋和下连接筋上均开设铆接孔，所述框架本体通过铆钉穿过铆接孔铆接连接到散热片上，所述散热片上设置安装单芯片的芯片安装区，所述芯片安装区外围开设一圈“V”隔离槽。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述外框架上、下侧边上开设定位孔和步进孔。

所述上连接筋上开设通孔。

不与外引脚连接的下连接筋上的铆接孔为半圆形。

所述散热片上设置月牙形通槽，散热片两侧还开设腰型定位槽，散热片背面四周设置凸台。

所述散热片背面位于铆钉的位置上开设缺口冲孔。

本实用新型的有益效果如下：

1)散热片位于载片区外侧设置一圈“V”型隔离槽可以有效解决装片时焊料向四周渗透，同时可以防止湿气渗透到芯片处；

2)散热片散热区域较大，可以有效解决散热问题，满足大功率使用要求；

3)散热片设置凸台，凸台的设置可以增加塑封体和散热片的结合强度，同时可以有效的阻止湿气的渗入；

4)散热片设置月牙形通槽，可增加引线框架与塑封体结合强度；

5)散热片两侧设置半圆定位槽，可以使塑封时产品形成半圆形的缺口，该缺口在产品终端装配时可以定位产品的作用；

6)外接引脚设置半圆铆接孔，可以有效降低铆接孔占有的空间，使产品可以采用更多的引脚，以便实现产品更多的功能；

7)上连接筋上开设通孔，可提高框架本体和塑封筒的结合强度。

8)且引线框架可以用单芯片封装实现多芯片封装的功能，降低了生产成本。

附图说明