[实用新型]一种光电一体化LED灯珠封装结构

权利要求书

1.一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：包括

基板(1)，所述基板(1)的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；

所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片(4)的电极(5)；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片(11)；

两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层(10)，所述金属层(10)与所述第一面上的所述导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述第一面的两端分别固定有一个下导电层(3)，所述第二面的两端分别固定有一个上导电层(2)。

3.根据权利要求2所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述上导电层(2)的截面长度大于所述下导电层(3)的截面长度。

4.根据权利要求3所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述基板(1)的两端沿其厚度方向分别开设有第一通孔，所述第一通孔内设有第一连接柱(8)，所述第一连接柱(8)将同一端的所述下导电层(3)和所述上导电层(2)电连接。

5.根据权利要求4所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：两个所述下导电层(3)上均固定有第一导电片(6)，所述控制芯片(4)的所述电极(5)固定于两个所述第一导电片(6)上。

6.根据权利要求5所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述第一面上固定有第一绝缘罩(7)，所述第一绝缘罩(7)将所述控制芯片(4)罩设住，所述第一绝缘罩(7)的两端均开设有第二通孔，所述第二通孔内设有第二连接柱(9)，所述第二连接柱(9)将同一端的所述金属层(10)与所述下导电层(3)电连接。

7.根据权利要求4所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：两个所述上导电层(2)上均固定有第二导电片(12)，所述LED发光芯片(11)固定在两个所述第二导电片(12)上。

8.根据权利要求7所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述第二面上固定有第二绝缘罩(13)，所述第二绝缘罩(13)将所述LED发光芯片(11)罩设住。