[实用新型]一种光电一体化LED灯珠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片；两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层，所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。本实用新型将控制芯片和发光芯片分别封装，利用多个导电材料将二者电连接，结构紧凑，体积小，成本低。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠封装，具体是一种光电一体化LED灯珠封装结构。

背景技术

LED灯珠封装是指发光芯片和控制芯片的封装，目前使用的封装方法中，现有技术的LED灯珠只有发光芯片的封装，封装没有集成控制芯片，只是在灯珠使用过程中，将封装好的灯珠和控制芯片组装在应用电路中，通过外置的控制芯片对LED灯珠进行控制。外置控制芯片的方案体积大，结构松散，组装流程长、成本高。

实用新型内容

为解决上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种光电一体化LED灯珠封装结构，本实用新型将控制芯片和发光芯片分别封装，利用多个导电材料将二者电连接，结构紧凑，体积小，成本低。

为实现上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括

基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；

所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片；

两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层，所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。

进一步地，所述第一面的两端分别固定有一个下导电层，所述第二面的两端分别固定有一个上导电层。

进一步地，所述上导电层的截面长度大于所述下导电层的截面长度。

进一步地，所述基板的两端沿其厚度方向分别开设有第一通孔，所述第一通孔内设有第一连接柱，所述第一连接柱将同一端的所述下导电层和所述上导电层电连接。

进一步地，两个所述下导电层上均固定有第一导电片，所述控制芯片的所述电极固定于两个所述第一导电片上。

进一步地，所述第一面上固定有第一绝缘罩，所述第一绝缘罩将所述控制芯片罩设住，所述第一绝缘罩的两端均开设有第二通孔，所述第二通孔内设有第二连接柱，所述第二连接柱将同一端的所述金属层与所述下导电层电连接。

进一步地，两个所述上导电层上均固定有第二导电片，所述LED发光芯片固定在两个所述第二导电片上。

进一步地，所述第二面上固定有第二绝缘罩，所述第二绝缘罩将所述LED发光芯片罩设住。

一种光电一体化LED灯珠封装方法，进一步地，所述方法包括以下步骤，

提供一基板；

在所述基板的正反面上分别制作导电层，将正反面上的所述导电层通过第一通孔填充导电物质连接，其中，所述第一通孔开设在所述基板上；

在所述基板的背面导电层上通过导电材料固定连接控制芯片的电极；

利用绝缘物质将所述基板的背面包裹住，并在所述绝缘物质上设置金属层，其中，在所述绝缘物质上打孔并填充导电材料引出所述控制芯片的电极到所述金属层上；

在所述基板的正面导电层上通过导电粘结材料固定连接LED发光芯片；