[实用新型]一种计算机芯片用的多重散热结构有效
| 申请号： | 202022049512.0 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN212990068U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 杨桂英;姜玉梅 | 申请（专利权）人： | 杨桂英 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 153000 黑龙江省伊*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的两端设于壳体(1)内壁的安装座(3)上，所述芯片(2)的一侧设有铜板层(4)，所述铜板层(4)的外侧设有铝板层(5)，所述铝板层(5)的外侧均匀平行设有铝板条(6)，所述铝板层(5)上横向设有若干个铝板孔(7)，所述芯片(2)的另一侧设有冷凝管(8)，所述冷凝管(8)的下方设有管体座(9)，所述管体座(9)固定在壳体(1)的底端，所述壳体(1)上固定连接有微型风扇(10)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述铜板层(4)与芯片(2)接触，所述铝板层(5)与铝板条(6)一体成型，所述铝板层(5)内部均匀平行设置导流孔，且导流孔与铝板条(6)相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述壳体(1)上设有散热框(11)，且对应铝板条(6)的位置，所述散热框(11)上均匀设有散热片(12)。
4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述散热框(11)的上方设有冷凝水进口(13)和冷凝水出口(14)，且对应冷凝管(8)的管口，所述冷凝水进口(13)和冷凝水出口(14)对称设于壳体(1)的顶面两端。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述壳体(1)上设有安装槽(15)，所述安装槽(15)对应管体座(9)的两端的位置卡合固定在管体座(9)上，所述管体座(9)位于冷凝管(8)的下方。
6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述微型风扇(10)包括出风口，所述微型风扇(10)为两个，对称设于壳体(1)上，且对应铝板层(5)的两端。
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