[实用新型]一种计算机芯片用的多重散热结构

说明书

本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一侧设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有管体座，所述管体座固定在壳体的底端，所述壳体上固定连接有微型风扇，通过在芯片的两侧分别设置铜板层和冷凝管，利用铜板层吸热、铝板层散热的原理，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，结合铝板条和铝板孔将吸附的热气分散导出，充分散去芯片内的热流，解决了散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏的问题。

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，具体为一种计算机芯片用的多重散热结构。

背景技术

科技的进步，笔记型计算机的重量与体积变得轻小，因此，使得笔记型计算机内部的空间设计需较为紧密，而由于笔记本型计算机内的芯片进行运作时，会产生大量的热能，使得周遭的温度上升，市场上出现了一些针对计算机芯片的散热器。

芯片散热器的散热技术有风冷散热和水冷散热，散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏，为此，我们提供一种计算机芯片用的多重散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片用的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的散热方式比较单一，导致散热性能不强，的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一侧设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有管体座，所述管体座固定在壳体的底端，所述壳体上固定连接有微型风扇。

优选的，所述铜板层与芯片接触，所述铝板层与铝板条一体成型，所述铝板层内部均匀平行设置导流孔，且导流孔与铝板条相互平行。

优选的，所述壳体上设有散热框，且对应铝板条的位置，所述散热框上均匀设有散热片。

优选的，所述散热框的上方设有冷凝水进口和冷凝水出口，且对应冷凝管的管口，所述冷凝水进口和冷凝水出口对称设于壳体的顶面两端。

优选的，所述壳体上设有安装槽，所述安装槽对应管体座的两端的位置卡合固定在管体座上，所述管体座位于冷凝管的下方。

优选的，所述微型风扇包括出风口，所述微型风扇为两个，对称设于壳体上，且对应铝板层的两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构简单，设计合理，通过在芯片的两侧分别设置铜板层和冷凝管，利用铜板层吸热、铝板层散热的原理，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，结合铝板条和铝板孔将吸附的热气分散导出，充分散去芯片内的热流，提高散热效率，解决了散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏的问题。

2、通过设置微型风扇，更快的将铝板层上的热气吹散导出，而风冷和冷凝管水冷结合的方式，使得芯片表面热量彻底被散发，并给冷凝管设有管体座，可将管体座从安装槽内拉出，使之脱离壳体底面，方便冷凝管管体损坏时的更换，且设置散热框和散热片使新鲜空气流入，辅助将铝板条6上的热气稀释降温。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热框结构示意图；

图3为本实用新型冷凝管结构示意图。