[实用新型]一种芯片微焊用高导电性复合焊条

权利要求书

1.一种芯片微焊用高导电性复合焊条，包括焊芯体(1)、焊接端(2)、石墨烯涂层(3)、防腐涂层(4)、输出端(5)、银纤维块(6)、药皮层(7)、限位杆一(8)、限位杆二(9)、防护抗菌层(10)和碳素纤维层(11)，其特征在于：所述焊芯体(1)的右侧设置有焊接端(2)，且焊芯体(1)的左侧设置有输出端(5)，所述焊芯体(1)的外侧设置有药皮层(7)，且焊芯体(1)的外表面设置有限位杆一(8)，所述限位杆一(8)的外侧设置有防护抗菌层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片微焊用高导电性复合焊条，其特征在于：所述焊接端(2)为锥形结构，且焊接端(2)的右侧外表面设置有石墨烯涂层(3)，并且石墨烯涂层(3)与焊接端(2)之间的连接方式为固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片微焊用高导电性复合焊条，其特征在于：所述输出端(5)的外表面设置有银纤维块(6)，且银纤维块(6)关于输出端(5)的水平中心线对称。

4.根据权利要求1所述的一种芯片微焊用高导电性复合焊条，其特征在于：所述药皮层(7)的外表面设置有防腐涂层(4)，且防腐涂层(4)与药皮层(7)之间的连接方式为固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片微焊用高导电性复合焊条，其特征在于：所述限位杆一(8)的左侧设置有限位杆二(9)，且限位杆一(8)与限位杆二(9)之间构成三角形结构，并且限位杆一(8)沿着焊芯体(1)的水平中心线均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种芯片微焊用高导电性复合焊条，其特征在于：所述防护抗菌层(10)的外侧设置有碳素纤维层(11)，且且防护抗菌层(10)与碳素纤维层(11)之间的连接方式为固定连接。