[实用新型]一种芯片微焊用高导电性复合焊条

说明书

本实用新型公开了一种芯片微焊用高导电性复合焊条，包括焊芯体、焊接端、石墨烯涂层、防腐涂层、输出端、银纤维块、药皮层、限位杆一、限位杆二、防护抗菌层和碳素纤维层，所述焊芯体的右侧设置有焊接端，且焊芯体的左侧设置有输出端，所述焊芯体的外侧设置有药皮层，且焊芯体的外表面设置有限位杆一，所述限位杆一的外侧设置有防护抗菌层。该芯片微焊用高导电性复合焊条通过设置的焊接端为锥形可以方便对芯片进行焊接，并且设置的石墨烯涂层能够对焊接端进行防护，避免其长时间使用而造成坏损，通过设置的输出端与银纤维块相互配合，能够使得焊条具有良好的导电性，避免使用时焊条导电效果差而影响其后续使用。

技术领域

本实用新型涉及复合焊条装置技术领域，具体为一种芯片微焊用高导电性复合焊条。

背景技术

焊条是涂有药皮的供焊条电弧焊使用的熔化电极，它是由药皮和焊芯两部分组成的。根据国家标准“焊接用钢丝”的规定分类的，用于焊接的专用钢丝可分为碳素结构钢、合金结构钢、不锈钢三类，而焊条是在金属焊芯外将涂料(药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上。焊芯即焊条的金属芯，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质(如硫、磷等)的含量，应有严格的限制，优于母材。

市场上的芯片微焊用高导电性复合焊条使用时其导电性差从而导致焊条的焊接效率降低，从而使得装置的实用性降低，并且由于芯片微焊需要的焊条较细，若处理不便会造成焊条断裂，为后续的使用带来不便的问题，为此，我们提出一种芯片微焊用高导电性复合焊条。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型目的是提供一种芯片微焊用高导电性复合焊条。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片微焊用高导电性复合焊条，包括焊芯体、焊接端、石墨烯涂层、防腐涂层、输出端、银纤维块、药皮层、限位杆一、限位杆二、防护抗菌层和碳素纤维层，所述焊芯体的右侧设置有焊接端，且焊芯体的左侧设置有输出端，所述焊芯体的外侧设置有药皮层，且焊芯体的外表面设置有限位杆一，所述限位杆一的外侧设置有防护抗菌层。

所述焊接端为锥形结构，且焊接端的右侧外表面设置有石墨烯涂层，并且石墨烯涂层与焊接端之间的连接方式为固定连接。

所述输出端的外表面设置有银纤维块，且银纤维块关于输出端的水平中心线对称。

所述药皮层的外表面设置有防腐涂层，且防腐涂层与药皮层之间的连接方式为固定连接。

所述限位杆一的左侧设置有限位杆二，且限位杆一与限位杆二之间构成三角形结构，并且限位杆一沿着焊芯体的水平中心线均匀分布。

所述防护抗菌层的外侧设置有碳素纤维层，且且防护抗菌层与碳素纤维层之间的连接方式为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该芯片微焊用高导电性复合焊条通过设置的焊接端为锥形可以方便对芯片进行焊接，并且设置的石墨烯涂层能够对焊接端进行防护，避免其长时间使用而造成坏损；

通过设置的输出端与银纤维块相互配合，能够使得焊条具有良好的导电性，避免使用时焊条导电效果差而影响其后续使用，通过设置的防腐涂层能够对药皮层进行防护，避免闲置时其受到腐蚀而影响其后续的正常焊接，从而能够提高装置的实用性；

通过设置的限位杆一与限位杆二能够增加焊芯体的稳定性，避免由于焊芯体直径较小而造成其断裂，从而可以减少不必要的浪费，通过设置的防护抗菌层可以避免使用时药皮层内侧滋生细菌，而影响药皮层的正常使用，并且设置的碳素纤维层能够对防护抗菌层进行防护。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图。