[实用新型]高导热和高散热的多层PCB基材有效
| 申请号： | 202022051160.2 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213280198U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马忠雷;王刚;蒋志俊;蒋文;施吉连;朱德明;向峰 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 散热 多层 pcb 基材 | ||
1.一种高导热和高散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，其特征在于，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，导热棒与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述散热头包括若干上下排列的环状散热片。
3.根据权利要求1所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述散热头包括顶部若干同心排列的环状散热片。
4.根据权利要求2或3所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒为上下均一的柱状。
5.根据权利要求4所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒为圆柱或多棱柱。
6.根据权利要求4所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒的下端与多层PCB基材下表面平齐或突出于多层PCB基材下表面。
7.根据权利要求1所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒为高导热材料。
8.根据权利要求1所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述通孔设于多层PCB基材上易发热或发热量大的位置。
9.根据权利要求1所述的高导热和高散热的多层PCB基材，其特征在于，所述覆铜箔板为单面或双面覆铜箔板。
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