[实用新型]高导热和高散热的多层PCB基材

说明书

一种高导热和高散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，导热棒与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶；本实用新型的高导热和高散热的多层PCB基材，通过导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。

技术领域

本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种高导热和高散热的多层PCB基材。

背景技术

电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。

引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升。

解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。

由于目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，以及纸基覆铜基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，对于高发热元件，难以依靠PCB板的树脂传导热量来形成有效散热，主要通过电子元件自身通过热传导、热辐射的形式向周围环境散热。由于小型电子元件的大量使用，电子元件的表面散热面积匮乏，需要更多的辅助散热手段来进行散热；如果能提高与发热电子元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB基材将热量传导或散发出去，可以降低PCB在散热上的投入成本，让人们在设计PCB时有更大的自由度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可提高散热效率的多层PCB基材。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种高导热和高散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，导热棒与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶。

优选的是，所述散热头包括若干上下排列的环状散热片。

优选的是，所述散热头包括顶部若干同心排列的环状散热片。

优选的是，所述导热棒为上下均一的柱状。

进一步的，所述导热棒为圆柱或多棱柱。

优选的是，所述导热棒的下端与多层PCB基材下表面平齐或突出于多层PCB基材下表面。

优选的是，所述导热棒材料为高导热材料。

优选的是，所述通孔设于多层PCB基材上易发热或发热量大的位置。

优选的是，所述覆铜箔板为单面或双面覆铜箔板。

本实用新型的高导热和高散热的多层PCB基材，至少具有以下优点：

本实用新型的高导热和高散热的多层PCB基材，通过导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。

附图说明

图1为一种高导热和高散热的多层PCB基材的结构示意图。

图2为图1中导热棒的立体结构示意图。

图3为第二种导热棒的立体结构示意图。