[实用新型]一种ESD芯片保护机构

权利要求书

1.一种ESD芯片保护机构，其特征在于，包括本体(1)以及密封板(10)，所述本体(1)包括护板(2)、外壳层(3)、缓震层(4)、防压层(5)、内壳层(6)以及安装槽(8)，所述外壳层(3)位于本体(1)的最外侧，所述缓震层(4)位于所述外壳层(3)内侧，所述缓震层(4)内设有缓震材料，所述防压层(5)位于缓震层(4)内侧，所述缓震层(4)的四周设有压缩簧(11)，且所述压缩簧(11)设有多个，所述内壳层(6)设置在防压层(5)的内侧，所述安装槽(8)设置在内壳层(6)内侧，所述安装槽(8)内设有固定垫(7)，所述护板(2)设置在外壳层(3)的顶部，且位于外壳层(3)顶部的前侧以及后侧，所述护板(2)内侧设有滑槽(12)，所述密封板(10)通过滑槽(12)安装在外壳层(3)顶部的前侧以及后侧的护板(2)之间，且密封在外壳层(3)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种ESD芯片保护机构，其特征在于，所述本体(1)上还设有顶盖(13)，所述外壳层(3)的两侧设有滑道(9)，所述外壳层(3)上设有滑块，所述顶盖(13)通过滑块以及外壳层(3)两侧上的滑道(9)安装在外壳层(3)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种ESD芯片保护机构，其特征在于，所述本体(1)的底部两侧设有防摔垫(14)。

4.根据权利要求1或2所述的一种ESD芯片保护机构，其特征在于，所述本体(1)以及顶盖(13)上设有防滑纹(15)，所述防滑纹(15)位于本体(1)的前侧以及后侧和顶盖(13)的表面。

5.根据权利要求1或3所述的一种ESD芯片保护机构，其特征在于，所述固定垫(7)以及防摔垫(14)为橡胶材质。

6.根据权利要求1或2所述的一种ESD芯片保护机构，其特征在于，所述外壳层(3)以及顶盖(13)为金属材质。