[实用新型]一种ESD芯片保护机构

说明书

本实用新型涉及ESD芯片领域，具体为一种ESD芯片保护机构，包括本体以及密封板，所述本体包括护板、外壳层、缓震层、防压层、内壳层以及安装槽，所述外壳层位于本体的最外侧，所述缓震层位于所述外壳层内侧，所述缓震层内设有缓震材料，所述防压层位于缓震层内侧，所述缓震层的四周设有压缩簧，且所述压缩簧设有多个，所述内壳层设置在防压层的内侧，所述安装槽设置在内壳层内侧，所述安装槽内设有固定垫，所述护板设置在外壳层的顶部，且位于外壳层顶部的前侧以及后侧，所述护板内侧设有滑槽，所述密封板通过滑槽安装在外壳层顶部的前侧以及后侧的护板之间，且密封在外壳层的顶部。

技术领域

本实用新型涉及ESD芯片领域，具体为一种ESD芯片保护机构。

背景技术

ESD芯片为集成制造中必不可少的部件之一，ESD芯片是指电脑主板整合了显卡，声卡或者网卡的芯片。

目前，ESD芯片在完成制作或在制作过程中往往是人工或者传输带进行运输的，对于长距离的运输，使用传输带往往耗费大量的设备购置成本，使用人工运输时由于工人的疏忽或运输过程中的震动导致较高的报废率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于携带，安全防护性能高的ESD芯片保护机构。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：本实用新型的一种ESD芯片保护机构，包括本体以及密封板，所述本体包括护板、外壳层、缓震层、防压层、内壳层以及安装槽，所述外壳层位于本体的最外侧，所述缓震层位于所述外壳层内侧，所述缓震层内设有缓震材料，所述防压层位于缓震层内侧，所述缓震层的四周设有压缩簧，且所述压缩簧设有多个，所述内壳层设置在防压层的内侧，所述安装槽设置在内壳层内侧，所述安装槽内设有固定垫，所述护板设置在外壳层的顶部，且位于外壳层顶部的前侧以及后侧，所述护板内侧设有滑槽，所述密封板通过滑槽安装在外壳层顶部的前侧以及后侧的护板之间，且密封在外壳层的顶部。

为了提高密封性，本实用新型进一步改进有，所述本体上还设有顶盖，所述外壳层的两侧设有滑道，所述外壳层上设有滑块，所述顶盖通过滑块以及外壳层两侧上的滑道安装在外壳层的顶部。

为了防止外壳层容易受损，本实用新型进一步改进有，述本体的底部两侧设有防摔垫。

为了便于携带或打开，本实用新型进一步改进有，所述本体以及顶盖上设有防滑纹，所述防滑纹位于本体的前侧以及后侧和顶盖的表面。

为了提高保护性能，本实用新型进一步改进有，所述固定垫以及防摔垫为橡胶材质，所述外壳层以及顶盖为金属材质。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种ESD芯片保护机构，具备以下有益效果：

该ESD芯片保护机构通过安装槽将芯片装入本体内，通过固定垫防止芯片在保存过程中容易在本体内摩擦出伤痕损坏，通过缓震层以及防压层防止携带或运输时因疏忽造成震动导致较高收到挤压增加报废率，通过内壳层进一步起到缓冲作用，通过外壳层，是保护机构具有防水性，提高保护强度，通过护板以及密封板，增加保护机构的密封性，防止安装槽内进水灰尘以及水分对芯片造成损坏，提高保护机构的安全防护性能。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型图的剖面结构示意图；

图3为本实用新型图的侧视结构示意图；

图4为本实用新型图的剖面放大结构示意图；