[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构有效
| 申请号： | 202022055299.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213126634U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 翟晓翠;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 回流 焊接 良品率 结构 | ||
1.一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多数个与PCB板上的通孔焊盘对应的开窗，其特征在于，每一所述开窗均包括多数个均匀分布的同一圆心且大小相等的扇形环。
2.根据权利要求1所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，所述扇形环的外径比所述通孔焊盘的外径小0.1mm，所述扇形环的内径比所述通孔焊盘的内径大0.1mm。
3.根据权利要求1所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，所述通孔焊盘的外径为1mm～8mm，所述通孔焊盘的内径为0.6mm～4mm。
4.根据权利要求3所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为0.2mm～1mm。
5.根据权利要求4所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，所述通孔焊盘的外径为1mm，所述通孔焊盘的内径为0.6mm，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为0.2mm。
6.根据权利要求4所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，所述通孔焊盘的外径为8mm，所述通孔焊盘的内径为4mm，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为1mm。
7.根据权利要求4所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，所述通孔焊盘的外径为4mm，所述通孔焊盘的内径为2mm，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为0.5mm。
8.根据权利要求1所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，每一所述开窗均包括4个所述扇形环。
9.根据权利要求1所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，每一所述开窗均包括6个所述扇形环。
10.根据权利要求1所述的提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，所述通孔焊盘的阻焊开窗为圆形，所述阻焊开窗的直径比所述通孔焊盘的外径大0.762mm。
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