[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构

说明书

本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多数个与PCB板上的通孔焊盘对应的开窗，每一所述开窗均包括多数个均匀分布的同一圆心且大小相等的扇形环。本实用新型将钢网上开窗设计成多数个同一圆心且大小相等的扇形环，有效避免了锡膏入孔造成漏锡的情况，降低了由于过多锡膏造成短路的风险，且使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性，提高了通孔器件回流焊锡的良品率。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。然而，采用现有的通孔器件钢网进行回流焊接时，焊接良品率较低，会因为锡膏过多，容易导致锡膏入孔造成漏锡的情况，造成短路的风险。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服传统的技术的不足，本实用新型提供一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多数个与PCB板上的通孔焊盘对应的开窗，每一所述开窗均包括多数个均匀分布的同一圆心且大小相等的扇形环。

根据上述方案的本实用新型，所述扇形环的外径比所述通孔焊盘的外径小0.1mm，所述扇形环的内径比所述通孔焊盘的内径大0.1mm。

根据上述方案的本实用新型，所述通孔焊盘的外径为1mm～8mm，所述通孔焊盘的内径为0.6mm～4mm。

进一步的，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为0.2mm～1mm。

更进一步的，所述通孔焊盘的外径为1mm，所述通孔焊盘的内径为0.6mm，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为0.2mm。

更进一步的，所述通孔焊盘的外径为8mm，所述通孔焊盘的内径为4mm，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为1mm。

更进一步的，所述通孔焊盘的外径为4mm，所述通孔焊盘的内径为2mm，相邻的两个所述扇形环之间的宽度为0.5mm。

根据上述方案的本实用新型，每一所述开窗均包括4个所述扇形环。

根据上述方案的本实用新型，每一所述开窗均包括6个所述扇形环。

根据上述方案的本实用新型，所述通孔焊盘的阻焊开窗为圆形，所述阻焊开窗的直径比所述通孔焊盘的外径大0.762mm。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：