[实用新型]一种金属布线层的封装结构有效
| 申请号： | 202022055498.5 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212257387U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 尹佳山;周祖源;薛兴涛;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 布线 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
晶圆；
分离层，形成于所述晶圆的表面；
重布线层介质层，形成于所述分离层的表面；
图形化的种子层，形成于所述重布线层介质层的表面；
铜金属层，形成于所述种子层表面；
所述图形化的种子层以及形成于所述种子层表面的所述铜金属层构成金属布线层。
2.根据权利要求1所述一种封装结构，其特征在于：所述Cu金属层表面光亮，无CuO附着。
3.根据权利要求1所述一种封装结构，其特征在于：所述重布线层介质层的材质包括环氧树脂、硅胶、PI、BPO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃、含氟玻璃中的一种。
4.根据权利要求1所述一种封装结构，其特征在于：所述种子层包括Ti/Cu种子层。
5.根据权利要求4所述一种封装结构，其特征在于：所述Ti/Cu种子层中，Ti金属层的厚度为2nm～10nm之间，Cu金属层的厚度为2nm～10nm之间。
6.根据权利要求1所述一种封装结构，其特征在于：所述金属布线层的形状为相互独立的金属线、相互交叉的金属网或上述两者的组合。
7.根据权利要求6所述一种封装结构，其特征在于：所述金属网的网格为矩形、菱形、三角形或其组合。
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