[实用新型]一种新型硅麦克风封装结构

权利要求书

1.一种新型硅麦克风封装结构，包括基板（1）、外壳（2）和射频反射盒（3），其特征在于，所述射频反射盒（3）位于基板（1）的顶部并套接于外壳（2）的外侧，所述射频反射盒（3）的对立两侧均粘接有箱体（7），所述基板（1）顶部开设有与两个箱体（7）底部相适配的第一凹槽（10），两个所述箱体（7）内部均设有固定射频反射盒（3）和基板（1）的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块（9），所述弧形滑块（9）贯穿箱体（7）底端的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述射频反射盒（3）的顶部中心处开设有第二通孔（6），所述射频反射盒（3）的顶部位于第二通孔（6）上粘接有黑色图层（4）。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述外壳（2）粘接于基板（1）顶部的中部，所述基板（1）的顶部位于外壳（2）内部一侧粘接有IC芯片（12），所述基板（1）的顶部位于外壳（2）内部另一侧粘接有MEMS芯片（13），所述IC芯片（12）和MEMS芯片（13）电连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，两个所述第一凹槽（10）的内壁均开设有与弧形滑块（9）相适配的第二凹槽（11），所述外壳（2）的顶部中心处开设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）和第二通孔（6）位置对应。

4.根据权利要求3所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括按钮（8）和横板（15），所述按钮（8）贯穿箱体（7）中部的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述横板（15）竖直滑动连接于箱体（7）内部，所述按钮（8）一端和横板（15）一侧中心处焊接。

5.根据权利要求4所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括第一弹簧（14），所述第一弹簧（14）的一端焊接于横板（15）另一侧中心处，所述第一弹簧（14）的另一端和箱体（7）远离按钮（8）的一侧内壁中心处焊接，所述弧形滑块（9）的侧面和横板（15）的侧面底部焊接。

6.根据权利要求3所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括拉杆（18），所述拉杆（18）贯穿箱体（7）中部的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述拉杆（18）位于箱体（7）内部的一端转动连接有转杆（17），所述转杆（17）另一端和弧形滑块（9）的侧面顶端转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括第二弹簧（16），所述第二弹簧（16）的一端和弧形滑块（9）的侧面中心处焊接，所述第二弹簧（16）的另一端和箱体（7）的一侧内壁底部焊接，所述转杆（17）的中部插接有限位杆，所述转杆（17）和限位杆转动连接，且限位杆一端焊接于箱体（7）内壁。