[实用新型]一种新型硅麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。本实用新型有效改善了射频干扰的问题，增强基板的强度，防止透光，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种新型硅麦克风封装结构。

背景技术

微机电麦克风或称硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集，例如：手机、MP3、录音笔和监听器材等。硅麦克风一般与一个集成电路芯片电连接，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声-电转换后输出的电信号。现有技术条件下，为使硅麦克风正常工作，需对麦克风和集成电路芯片加以封装。

现有的硅麦克风封装结构不具有屏蔽射频信号的功能，因此，如何有效地改善射频干扰已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型硅麦克风封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。

优选的，所述外壳粘接于基板顶部的中部，所述基板的顶部位于外壳内部一侧粘接有IC芯片，所述基板的顶部位于外壳内部另一侧粘接有MEMS芯片，所述IC芯片和MEMS芯片电连接。

优选的，两个所述第一凹槽的内壁均开设有与弧形滑块相适配的第二凹槽，所述外壳的顶部中心处开设有第一通孔，所述第一通孔和第二通孔位置对应。

优选的，所述锁紧机构还包括按钮和横板，所述按钮贯穿箱体中部的侧面并和箱体滑动连接，所述横板竖直滑动连接于箱体内部，所述按钮一端和横板一侧中心处焊接。

优选的，所述锁紧机构还包括第一弹簧，所述第一弹簧的一端焊接于横板另一侧中心处，所述第一弹簧的另一端和箱体远离按钮的一侧内壁中心处焊接，所述弧形滑块的侧面和横板的侧面底部焊接。

优选的，所述锁紧机构还包括拉杆，所述拉杆贯穿箱体中部的侧面并和箱体滑动连接，所述拉杆位于箱体内部的一端转动连接有转杆，所述转杆另一端和弧形滑块的侧面顶端转动连接。

优选的，所述锁紧机构还包括第二弹簧，所述第二弹簧的一端和弧形滑块的侧面中心处焊接，所述第二弹簧的另一端和箱体的一侧内壁底部焊接，所述转杆的中部插接有限位杆，所述转杆和限位杆转动连接，且限位杆一端焊接于箱体内壁。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型，通过设有射频反射盒可以对外部射频信号进行反射，防止外部射频信号进入外壳内部对IC芯片和MEMS芯片造成电磁干扰，从而有效改善了射频干扰的问题。

2.本实用新型，在射频反射盒和外壳的顶部分别开设有第一通孔和第二通孔，方便传声，防止通孔开设在基板上，增强基板的强度；在第一通孔上粘接有黑色图层，防止从第一通孔和第二通孔处透光对IC芯片和MEMS芯片造成影响。