[实用新型]基片处理设备

说明书

本申请提供一种基片处理设备，包括：腔体，其由外壳和盖子围合而成；支架，其位于所述腔体内，对基片进行支撑；升降机构，其进行升降运动，以驱动所述支架在所述腔体内进行升降；控制信号发生器，其生成用于控制所述升降机构进行升降运动的控制信号；以及基片探测器，其探测所述基片在所述支架上是否处于水平状态，在所述基片探测器探测出所述基片在所述支架上处于相对于水平方向倾斜的状态时，所述升降机构停止进行所述升降运动。

技术领域

本申请涉及半导体设备领域，尤其涉及一种基片处理设备。

背景技术

在半导体制造工艺中，随着机台使用的耗损和晶圆的特殊性，薄膜设备会发生各种异常报警。比如：机台晶圆对角失败；铝腔溅射过程中发生晶圆粘片；机械手臂传送过程抖动；晶圆本身问题及机台报警后晶圆长久停在真空腔体里等异常情况都会造成晶圆位置偏移，并在后续传送过程中导致原本位置偏移后的晶圆发生破片风险。

一旦晶圆发生破片，不仅会损失当前晶圆，还将会影响机台中其他晶圆的品质，并停机影响设备的使用和一些受污染部件的更换消耗，将增加支出并降低机台正常运行时间。

在半导体制造工艺中，一片晶圆在进入机台后，将会进入多个腔体，分别在各腔体内进行相应的处理。图1是晶圆在多个真空腔体之间传送顺序的一个示意图。在图1所示的多个腔体中，有的腔体内具有升降机构，晶圆在升降机构的驱动下进行升降运动。具有升降机构的腔体例如是：连接传送腔体和冷却腔体等。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本申请的发明人发现，图1所示的晶圆的传送顺序存在一些缺陷：例如，各腔体只能检测到该晶圆到达了该腔体内的位置，并不能检测到晶圆当前是否处于的水平状态，如果晶圆因异常原因导致在传送手臂上偏移，并传送到连接传送腔体和冷却腔体中，设备无法自行停止当前动作，腔体内将根据程序继续做升降运动，将导致偏移的晶圆被破坏。

图2是晶圆在腔体内处于倾斜状态的一个示意图。如图2所示，在腔体内，晶圆201的端部没有被支撑在支撑点202上，因此，晶圆201处于倾斜状态，即，没有处于水平状态。当支架203进行升降运动时，晶圆201与支架203一起进行升降运动，容易导致晶圆201与腔体内的其它部件碰撞，发生晶圆被损坏的情况。

本申请实施例提供一种基片处理设备，通过基片探测器探测基片在腔体内是否为水平状态，并根据探测结果进行控制，以停止或允许对基片的升降驱动，由此，避免在基片倾斜的状态下进行升降驱动从而使基片破碎，能够保证基片的安全。

根据本申请实施例的一个方面，提供一种基片处理设备，包括：

腔体，其由外壳和盖子围合而成；

支架，其位于所述腔体内，对基片进行支撑；

升降机构，其进行升降运动，以驱动所述支架在所述腔体内进行升降；

控制信号发生器，其生成用于控制所述升降机构进行升降运动的控制信号；以及

基片探测器，其探测所述基片在所述支架上是否处于水平状态，

在所述基片探测器探测出所述基片在所述支架上处于相对于水平方向倾斜的状态时，所述升降机构停止进行所述升降运动。

根据本申请实施例的另一个方面，其中，

所述基片探测器还探测所述基片在升降方向上是否位于预定位置，

在所述基片探测器探测出所述基片在所述升降方向上的位置不是预定位置时，所述升降机构停止进行所述升降运动。