[实用新型]均温板及具有该均温板的电子装置有效

专利信息
申请号: 202022064306.7 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213694622U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 洪银树;尹佐国;李明聪 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 牟长林
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 均温板 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种均温板,其特征在于,包括:

一个第一片体;

多个第二片体,各第二片体连接于该第一片体并形成多个腔室,各腔室不相连通;及

一个工作液体,填充于各腔室。

2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体具有一个第一表面及一个第二表面,多个第二片体均位于该第一表面或该第二表面。

3.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体具有一个第一表面及一个第二表面,多个第二片体位于该第一表面及该第二表面。

4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,位于该第一表面的其中一个第二片体与位于该第二表面的其中一个第二片体呈局部相对位。

5.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,多个腔室连接于该第一片体的面积总和与该第一片体的面积比为1/5~4/5。

6.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,多个腔室中的至少两个填充有不同沸点的工作液体。

7.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,各腔室填充有两种不同沸点的工作液体。

8.一种电子装置,其特征在于,包括:

一个机壳;

一个电子模组,位于该机壳中并具有多个发热区,各发热区具有至少一个热源;及

一个如权利要求1至7中任一项所述的均温板,设于该机壳中,且该第一片体或多个第二片体接触多个发热区的热源。

9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该腔室连接于该第一片体的面积总和与该发热区的表面积总和比为1~4。

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