[实用新型]均温板及具有该均温板的电子装置

说明书

本实用新型提供一种均温板及具有该均温板的电子装置，用以解决现有均温板的制造成本无法降低的问题。包括：一个第一片体；多个第二片体，各第二片体连接于该第一片体并形成多个腔室，各该腔室不相连通；及一个工作液体，填充于各腔室。

技术领域

本实用新型关于一种均温板及电子装置，尤其是一种可帮助电子装置维持适当工作温度的均温板及具有该均温板的电子装置。

背景技术

一般电子装置的晶片在工作时是主要热源，而散热不仅是为了降低晶片自身温度、使其不会超过要求的工作温度，同时还可以避免电子装置局部过热。目前电子装置的散热方式，主要将一个均温板设于该电子装置的内部，该均温板可以贴接于该电子装置的一个发热区，该均温板可以具有一个槽室，该槽室填充有一个工作液体；如此，该发热区产生的热能可以扩散在整个该均温板上，借此，有效避免热能聚集在该发热区，可以实现散热效果。类似于该现有的均温板的一个实施例已公开于中国台湾公告第I617913号专利案当中。

上述现有的均温板，当该电子装置具有多个发热区时，该均温板要对多个发热区进行散热，使该均温板的面积需够大才得以同时贴接于多个发热区；如此，该均温板的局部有贴接多个发热区，而该均温板的局部未贴接多个发热区则会造成浪费，使该均温板的面积难以有效缩减；再者，即使多个发热区的温度不同，均是由该均温板内的单一种工作液体来进行散热，导致该均温板的制造成本无法降低。

有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种均温板，可以使制造该均温板的整体成本有效降低。

本实用新型的次一目的是提供一种具有该均温板的电子装置，可以达到良好的散热效能。

本实用新型的又一目的是提供一种具有该均温板的电子装置，可以提升组装便利性。

本实用新型的再一目的是提供一种具有该均温板的电子装置，可以提升空间利用性。

本实用新型全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，非用以限制本实用新型。

本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义；于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。

本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。

本实用新型的均温板，包括：一个第一片体；多个第二片体，各第二片体连接于该第一片体并形成多个腔室，各腔室不相连通；及一个工作液体，填充于各腔室。

本实用新型具有该均温板的电子装置，包括：一个机壳；一个电子模组，位于该机壳中并具有多个发热区，各发热区具有至少一个热源；一个前述的均温板，设于该机壳中，且该第一片体或多个第二片体接触多个发热区的热源。

因此，本实用新型的均温板及具有该均温板的电子装置，利用该第一片体或多个第二片体接触多个发热区的热源，可以由多个腔室内的工作液体分别对多个发热区进行散热，进而帮助该电子模组散热以维持适当的工作温度，此外，针对多个发热区的面积大小不同，而可以对应设置符合多个发热区面积大小的该第二片体，可以缩减多个第二片体的整体面积，进而可以使制造该均温板的整体成本有效降低，具有提升散热效能及降低制造成本等功效。

其中，该第一片体可以具有一个第一表面及一个第二表面，多个第二片体可以均位于该第一表面或该第二表面。如此，可以有效缩减该均温板的整体厚度，具有实现该均温板薄型化需求的功效。