[实用新型]一种半导体加工用上芯机气动打码机有效

专利信息
申请号: 202022079585.4 申请日: 2020-09-19
公开(公告)号: CN213228025U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 于明涛;章圣武;杨洋;原宗庆 申请(专利权)人: 威海银创微电子技术有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J13/14;B41J25/308;B41J3/407
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 加工 用上 气动 打码机
【权利要求书】:

1.一种半导体加工用上芯机气动打码机,其特征在于,包括底座以及设置在底座上的定位组件和打码组件;

所述定位组件包括设置在底座上端面的第一驱动电机、第二驱动电机、托盘、活动挡板和固定挡板,所述第一驱动电机的输出端连接所述托盘,所述第二驱动电机的输出端连接所述活动挡板,所述托盘包括位于底部的托板,所述托板板面呈矩形结构,以及垂直在托板上的第一挡板和第二挡板,当所述第一驱动电机和所述第二驱动电机的输出端均延伸到最长状态时,所述第一挡板、所述第二挡板、所述活动挡板和所述固定挡板刚好位于所述托板的板面的四个边沿位置;

所述打码组件包括设置在所述底座上端面的支架,设置在所述支架上的气缸,设置在气缸输出端的打码机构,以及连接在支架上的第一导轨组件和第二导轨组件;所述打码组件包括连接在输出端打码机主体以及连接在打码机主体下方的喷头;

所述第一导轨组件包括在连接在支架上的第一连接件,以及设置在第一连接件上的第一导环,所述第一导环套设在所述打码机主体上。

2.如权利要求1所述的半导体加工用上芯机气动打码机,其特征在于,所述打码机主体的侧壁上设置有导块,且所述第一导环内壁上设置有与所述导块相匹配的导槽。

3.如权利要求2所述的半导体加工用上芯机气动打码机,其特征在于,所述第二导轨组件包括连接在所述支架上的第二连接件,以及套设在所述喷头上的第二导环。

4.如权利要求3所述的半导体加工用上芯机气动打码机,其特征在于,所述支架包括竖直设置在底座上端面的两根竖杆,以及横向架设在两个竖杆顶端的横板,所述横板上架设所述气缸。

5.如权利要求1所述的半导体加工用上芯机气动打码机,其特征在于,所述底座底部设置有导轮,所述导轮有四个。

6.如权利要求4所述的半导体加工用上芯机气动打码机,其特征在于,所述固定挡板采用焊接的方式固定在所述底座上端面。

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