[实用新型]高密度存储一体化芯片焊接装置

权利要求书

1.高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体（1），其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面设置有底座（2），所述底座（2）的上端外表面设置有散热板（4），所述散热板（4）的外端设置有安放槽（3），所述安放槽（3）的外端对应底座（2）的上端外表面设置有滑轨（5），所述滑轨（5）的外端设置有滑动固定板（6），所述滑动固定板（6）的中央下端外表面设置有固定垫（7），所述底座（2）的前端外表面设置有卡板（13），所述卡板（13）的后端对应底座（2）的前端内表面设置有卡槽（14），所述卡槽（14）的后端设置有贯穿孔（11），所述贯穿孔（11）的外端设置有移动板（8），所述移动板（8）的外端对应底座（2）的前端内表面设置有移动槽（9），所述移动槽（9）的内表面对应移动板（8）的中央设置有观察窗（12），所述观察窗（12）的上端对应移动板（8）的上端设置有把手（10）。

2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面与底座（2）之间固定连接，且底座（2）的下端设置有支撑脚柱，支撑脚柱的数量为四组，所述底座（2）的高度小于芯片焊接主体的高度。

3.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述底座（2）的上端外表面与散热板（4）之间固定连接，且散热板（4）的形状为带有网孔的长方形，所述散热板（4）的层数为两层，所述散热板（4）卡嵌于安放槽（3）的内端，所述安放槽（3）贯穿于底座（2）的上下端外表面，且安放槽（3）的深度等于底座（2）的高度，所述散热板（4）位于安放槽（3）的上端靠近底座（2）上端外表面的位置。

4.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述底座（2）的上端外表面与滑轨（5）之间固定连接，且滑轨（5）的长度小于底座（2）的长度，所述滑轨（5）的数量为两组，所述滑轨（5）的外端与滑动固定板（6）之间滑动连接，且滑动固定板（6）的长度长于滑轨（5）之间的距离，所述滑动固定板（6）的中央下端外表面与固定垫（7）之间固定连接，且固定垫（7）的长度等于安放槽（3）内端的宽度，所述固定垫（7）的材质为耐热硅胶材质。

5.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述底座（2）的前端外表面与卡板（13）之间通过卡槽（14）活动连接，且卡板（13）的两端外表面截面大小小于卡槽（14）的截面大小，所述卡槽（14）的后端与贯穿孔（11）之间活动连接，且卡槽（14）的截面大小大于贯穿孔（11）的截面大小，所述贯穿孔（11）的截面大小大于卡板（13）的两端外表面截面大小，所述贯穿孔（11）分别位于移动板（8）的四角处。

6.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述移动槽（9）卡嵌于底座（2）的前端内表面，且移动槽（9）的截面大小等于移动板（8）的截面大小，所述观察窗（12）卡嵌于移动板（8）的中央前后端外表面，且观察窗（12）为防蓝光晶片玻璃，所述移动板（8）的上端与把手（10）之间固定连接。

7.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述观察窗（12）的截面面积大小等于移动板（8）的截面面积大小的三分之一，且观察窗（12）的层数为两层，所述同一水平面上的贯穿孔（11）之间的距离大于观察窗（12）的宽度，且同一垂直面上的贯穿孔（11）之间的距离小于观察窗（12）的高度。