[实用新型]高密度存储一体化芯片焊接装置

说明书

本实用新型公开了高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置有滑动固定板，所述滑动固定板的中央下端外表面设置有固定垫，所述底座的前端外表面设置有卡板，所述卡板的后端对应底座的前端内表面设置有卡槽。本实用新型所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，通过设置有便于将芯片进行固定的装置，方便在焊接操作过程中，实现对于芯片的固定，通过设置有便于使用者进行观察的装置，有利于操作者通过观察窗对于芯片焊接过程进行监控。

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接装置领域，特别涉及高密度存储一体化芯片焊接装置。

背景技术

芯片焊接装置是当前对于芯片加工使用的重要装置之一，其对于芯片的加工十分的重要，是合成芯片的一大重要工具，现有公开专利CN210281005U中的芯片焊接装置，在使用过程中存在弊端，在对于芯片进行焊接的时候，不能对于芯片焊接进行固定，使得在芯片焊接的时候可能出现对于焊接点的偏移，不利于芯片焊接的准确性，其次，对于在芯片焊接的时候，自动焊接会出现强光，对于操作者十分的不利，为此，我们提出高密度存储一体化芯片焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片焊接装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置有滑动固定板，所述滑动固定板的中央下端外表面设置有固定垫，所述底座的前端外表面设置有卡板，所述卡板的后端对应底座的前端内表面设置有卡槽，所述卡槽的后端设置有贯穿孔，所述贯穿孔的外端设置有移动板，所述移动板的外端对应底座的前端内表面设置有移动槽，所述移动槽的内表面对应移动板的中央设置有观察窗，所述观察窗的上端对应移动板的上端设置有把手。

优选的，所述芯片焊接装置主体的下端外表面与底座之间固定连接，且底座的下端设置有支撑脚柱，支撑脚柱的数量为四组，所述底座的高度小于芯片焊接主体的高度。

优选的，所述底座的上端外表面与散热板之间固定连接，且散热板的形状为带有网孔的长方形，所述散热板的层数为两层，所述散热板卡嵌于安放槽的内端，所述安放槽贯穿于底座的上下端外表面，且安放槽的深度等于底座的高度，所述散热板位于安放槽的上端靠近底座上端外表面的位置。

优选的，所述底座的上端外表面与滑轨之间固定连接，且滑轨的长度小于底座的长度，所述滑轨的数量为两组，所述滑轨的外端与滑动固定板之间滑动连接，且滑动固定板的长度长于滑轨之间的距离，所述滑动固定板的中央下端外表面与固定垫之间固定连接，且固定垫的长度等于安放槽内端的宽度，所述固定垫的材质为耐热硅胶材质。

优选的，所述底座的前端外表面与卡板之间通过卡槽活动连接，且卡板的两端外表面截面大小小于卡槽的截面大小，所述卡槽的后端与贯穿孔之间活动连接，且卡槽的截面大小大于贯穿孔的截面大小，所述贯穿孔的截面大小大于卡板的两端外表面截面大小，所述贯穿孔分别位于移动板的四角处。

优选的，所述移动槽卡嵌于底座的前端内表面，且移动槽的截面大小等于移动板的截面大小，所述观察窗卡嵌于移动板的中央前后端外表面，且观察窗为防蓝光晶片玻璃，所述移动板的上端与把手之间固定连接。

优选的，所述观察窗的截面面积大小等于移动板的截面面积大小的三分之一，且观察窗的层数为两层，所述同一水平面上的贯穿孔之间的距离大于观察窗的宽度，且同一垂直面上的贯穿孔之间的距离小于观察窗的高度