[实用新型]一种花椒种植用土壤整平装置有效

专利信息
申请号: 202022090752.5 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN213462897U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 彭立 申请(专利权)人: 宜宾市南溪区陆零农业发展有限责任公司
主分类号: A01B49/02 分类号: A01B49/02;A01B49/04;B02C4/08
代理公司: 成都知集市专利代理事务所(普通合伙) 51236 代理人: 魏光武
地址: 644000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 花椒 种植 土壤 平装
【权利要求书】:

1.一种花椒种植用土壤整平装置,包括运载车(1),所述运载车(1)的前端下方设置有中间轴(2),且中间轴(2)上套设有多个旋耕叶片(3),所述运载车(1)的上方螺栓固定连接有双轴电机(11),且双轴电机(11)的输出轴通过链条机构(12)与中间轴(2)之间传动连接,其特征在于,所述运载车(1)的下方由前端至后端依次设置有旋耕叶片(3)、盛装筒(4)、粉碎箱(5)和整平板(10),所述盛装筒(4)上环形阵列设置有盛料槽(401),所述粉碎箱(5)的内部相对向转动连接有两个转辊(7),且两个转辊(7)上均环形阵列有卡齿(8),并且两个转辊(7)上环形阵列的卡齿(8)之间交错设置。

2.根据权利要求1所述的一种花椒种植用土壤整平装置,其特征在于,所述运载车(1)的顶部螺栓固定连接有第二驱动电机(13),且第二驱动电机(13)的输出轴通过链条机构(12)与盛装筒(4)之间传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种花椒种植用土壤整平装置,其特征在于,所述盛装筒(4)上环形阵列固定连接有呈顺时针方向设置的盛料槽(401),且盛装筒(4)的转动方向亦为顺时针方向。

4.根据权利要求1所述的一种花椒种植用土壤整平装置,其特征在于,所述粉碎箱(5)呈矩形框式结构,且粉碎箱(5)靠近盛装筒(4)的一侧顶部固定连接有橡胶片(14),所述两个转辊(7)中一个的一端设置有第一驱动电机(6),且第一驱动电机(6)的输出轴与该转辊(7)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种花椒种植用土壤整平装置,其特征在于,所述两个转辊(7)远离第一驱动电机(6)的一端均套设有齿轮盘(9),且两个齿轮盘(9)之间相互啮合传动。

6.根据权利要求1所述的一种花椒种植用土壤整平装置,其特征在于,所述整平板(10)的两侧呈向内侧的倾斜设置,且弯折段与平直段之间夹角范围为30°-60°。

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