[实用新型]一种花椒种植用土壤整平装置

说明书

本实用新型公开了一种花椒种植用土壤整平装置，包括运载车，和旋耕叶片，所述运载车的下方由前端至后端依次设置有旋耕叶片、盛装筒、粉碎箱和整平板，所述盛装筒上环形阵列设置有盛料槽，所述粉碎箱的内部相对向转动连接有两个转辊，且两个转辊上均环形阵列有卡齿，并且两个转辊上环形阵列的卡齿之间交错设置。本实用新型中，旋耕叶片将土壤变得松散，盛装筒将松散的土壤传动至粉碎箱中，转辊相对向转动，位于其上的卡齿对土壤进行粉碎处理，使得松散的土壤进一步被细碎化处理，以此即可以实现对土壤的完全细碎化处理，且不需要重复进行细碎操作，节省时间，提升工作效率。

技术领域

本实用新型涉及花椒种植技术领域，尤其涉及一种花椒种植用土壤整平装置。

背景技术

花椒，是芸香科落叶小乔木，花椒有特殊气味，在古代曾用作香料，作为药材有祛湿驱寒的功效；花椒枝有短刺，当年生枝被短柔毛；叶轴常有甚狭窄的叶翼；小叶对生，卵形，椭圆形，稀披针形，叶缘有细裂齿，齿缝有油点。叶背被柔毛，叶背干有红褐色斑纹。花序顶生或生于侧枝之顶，花被片黄绿色，形状及大小大致相同；花柱斜向背弯，果紫红色，散生微凸起的油点，花期4-5月，果期8-9月或10月。

公开号为CN209546260U的专利文件中公布了一种花椒种植用高效型土壤整平装置，其“转动的旋耕轮起到松动土壤的效果，将板结的土壤搅动成细碎的小土粒，便于后期将种子进行播种”但其旋耕呈环形阵列的平板结构，可以起到松动土壤的作用，但并不能较好的将土壤搅动成细碎的小土粒，装置的作用效果过于理想化，因而本申请对土壤的细碎化处理进行一定程度的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种花椒种植用土壤整平装置，解决了对比文件中土壤细碎效果不佳的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种花椒种植用土壤整平装置，包括运载车，所述运载车的前端下方设置有中间轴，且中间轴上套设有多个旋耕叶片，所述运载车的上方螺栓固定连接有双轴电机，且双轴电机的输出轴通过链条机构与中间轴之间传动连接，所述运载车的下方由前端至后端依次设置有旋耕叶片、盛装筒、粉碎箱和整平板，所述盛装筒上环形阵列设置有盛料槽，所述粉碎箱的内部相对向转动连接有两个转辊，且两个转辊上均环形阵列有卡齿，并且两个转辊上环形阵列的卡齿之间交错设置。

优选的，所述运载车的顶部螺栓固定连接有第二驱动电机，且第二驱动电机的输出轴通过链条机构与盛装筒之间传动连接。

优选的，所述盛装筒上环形阵列固定连接有呈顺时针方向设置的盛料槽，且盛装筒的转动方向亦为顺时针方向。

优选的，所述粉碎箱呈矩形框式结构，且粉碎箱靠近盛装筒的一侧顶部固定连接有橡胶片，所述两个转辊中一个的一端设置有第一驱动电机，且第一驱动电机的输出轴与该转辊固定连接。

优选的，所述两个转辊远离第一驱动电机的一端均套设有齿轮盘，且两个齿轮盘之间相互啮合传动。

优选的，所述整平板的两侧呈向内侧的倾斜设置，且弯折段与平直段之间夹角范围为30°-60°。

本实用新型至少具备以下有益效果：

1.运载车行进过程中，旋耕叶片将板平的土壤进行旋耕操作，使土壤变得松散，慢速转动的盛装筒将松散的土壤传动至粉碎箱中，通过驱动电机和两个齿轮盘的作用，使得转辊相对向转动，位于其上的卡齿对土壤进行粉碎处理，使得松散的土壤进一步被细碎化处理，以此即可以实现对土壤的完全细碎化处理，且不需要重复进行细碎操作，节省时间，提升工作效率。

2.完成细碎处理后，位于后方的整平板对土壤进行整平操作，由于整平板的两侧呈向内侧的倾斜设置，从而可以将位于两侧的土壤拨动至中间位置处，更加有利于整平的进行，避免由于土壤的缺失，造成中间形成坑洞，以此提升整平的效果。

附图说明