[实用新型]一种晶圆清洗设备的双面清洗组件

说明书

本实用新型公开了一种晶圆清洗设备的双面清洗组件，包括周向设置的三个U型轮，其中一个所述U型轮设置在导轨上，可以横向移动，其中一个所述U型轮与电机连接驱动，三个所述U型轮间固定设置有待加工晶圆，所述待加工晶圆远离导轨的一侧设置有清洗组件，所述清洗组件包括两个清洗棒，两个所述清洗棒分别位于所述待加工晶圆的上方和下方。通过本装置可以实现对晶圆的双面清洗，效率较高，且相比于现有的结构，本装置的两个清洗棒通过同一个电机控制对称移动，效果好且操作简单，只需要控制一边即可。

技术领域

本实用新型特别涉及一种晶圆清洗设备的双面清洗组件。

背景技术

现有技术情况：晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆在加工过程中，需要进行清洗以去除晶圆表面在生产中附着的各种杂质，保证晶圆在使用时不会产生问题，现有的晶圆清洗设备通常为单面清洗，效率较差，为了提高效率可以选择结构进行双面清洗，但是双面清洗的结构通过需要两个电机或者驱动电缸来驱动，两边需要单独控制，比较繁琐，为了改善这一问题，本实用新型提出了一种晶圆清洗设备的双面清洗组件。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗设备的双面清洗组件，包括周向设置的三个U型轮，其中一个所述U型轮设置在导轨上，可以横向移动，其中一个所述U型轮与电机连接驱动，三个所述U型轮间固定设置有待加工晶圆，所述待加工晶圆远离导轨的一侧设置有清洗组件，所述清洗组件包括两个清洗棒，两个所述清洗棒分别位于所述待加工晶圆的上方和下方。

作为优选，所述清洗组件包括输出电机，所述输出电机的输出轴固定连接第一矩形转动件，所述第一矩形转动件的两端靠近所述输出电机的一侧设置有固定台，所述固定台设置有竖直的连接杆，所述连接杆与所述固定台通过销轴旋转连接，所述固定台在第一矩形转动件的对称一侧设置有保护轮，所述保护轮设置对称的两个，两个所述保护轮的中心线位置设置有固定测试台，所述固定测试台上可拆卸安装有测试硬板，两个所述保护轮倾斜设置，分别处于所述测试硬板的上方和下方，所述连接杆另一端连接同步转轮，所述同步转轮设置在第二矩形转动件上，所述第二矩形转动件在与所述第一矩形转动件的固定台对应位置设置有对称的清洗电机，所述清洗电机同样设置对称的两个，所述清洗电机的输出轴贯穿所述同步转轮和第二矩形转动件且连接有清洗棒，所述第二矩形转动件的中心设置有转动中心，所述清洗棒与所述保护轮对应设置，且两个所述清洗棒分别位于所述待加工晶圆的上方和下方。

作为优选，所述输出电机采用高精度伺服电机，所述清洗电机采用交流电机。

作为优选，所述测试硬板设置多种厚度规格，且所述固定测试台上可拆卸安装所述侧视硬板的方式为通过螺栓贯穿固定。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过本装置可以实现对晶圆的双面清洗，效率较高，且相比于现有的结构，本装置的两个清洗棒通过同一个电机控制对称移动，效果好且操作简单，只需要控制一边即可。

附图说明

图1本实用新型结构示意图；

图2本实用新型部分结构示意图；

图3本实用新型侧视结构示意图；

图4本实用新型结构原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例提供的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的较佳实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的较佳实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。下面对本实用新型作进一步详细说明。