[实用新型]一种LED支架自动全检机有效
申请号: | 202022092616.X | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN212412004U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 林育楨;陳建華 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘天虹 |
地址: | 516100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 支架 自动 全检机 | ||
1.一种LED支架自动全检机,其特征在于:包括机架、LED支架输送装置、LED支架检测装置、LED支架缺陷品下线装置、LED支架垫纸暂存装置和控制装置,其中:
所述LED支架输送装置安装于所述机架上;所述LED支架检测装置包括光源和拍摄装置,所述拍摄装置与所述控制装置电性连接,所述控制装置根据所述拍摄装置拍摄的照片对来料LED支架进行分级;所述LED支架缺陷品下线装置用于根据来料LED支架的分级信息对缺陷产品进行下线处理;
所述LED支架垫纸暂存装置设置于所述LED支架输送装置的输出端,所述LED支架垫纸暂存装置包括叠料匝、合格品暂存区和垫纸机构;所述叠料匝设置于所述LED支架输送装置的输出端,所述叠料匝的底部可开启,所述合格品暂存区设置于所述叠料匝的下方;所述垫纸机构包括纸片装料匝、吸纸装置、垫纸水平位移装置和垫纸竖直位移装置,所述纸片装料匝用于盛装支架分隔纸,所述吸纸装置用于吸取所述支架分隔纸,所述吸纸装置通过所述垫纸水平位移装置和所述垫纸竖直位移装置驱动、进行水平/竖直移动,以使所述吸纸装置在所述纸片装料匝上方位置和所述叠料匝上方位置之间切换。
2.如权利要求1所述的LED支架自动全检机,其特征在于:所述LED支架缺陷品下线装置包括顶升机构、挡块、移送铲、移送驱动机构和缺陷品暂存区;其中:
所述顶升机构安装于所述机架上,且所述顶升机构位于所述LED支架输送装置的运输区域中;
所述挡块安装于所述机架上,且所述挡块位于所述LED支架输送装置的面向所述缺陷品暂存区的一侧,所述挡块中设置有供所述移送铲伸缩的挡槽,在LED支架输送方向上,所述挡槽的尺寸小于所述LED支架的尺寸;
所述移送铲通过所述移送驱动机构驱动、在所述挡槽中移动,以将所述缺陷品从所述顶升机构上移动至所述缺陷品暂存区上;
所述缺陷品暂存区安装于所述机架上,且所述缺陷品暂存区位于所述挡块的下方,所述缺陷品暂存区的进料端位于所述顶升机构与所述挡块之间。
3.如权利要求2所述的LED支架自动全检机,其特征在于:所述挡块位于所述LED支架输送装置外侧,且所述挡块与所述LED支架输送装置的外侧板间隔一定间距,以使所述挡块与所述外侧板构成一过渡通道,所述缺陷品暂存区的进料端位于所述过渡通道的下方。
4.如权利要求3所述的LED支架自动全检机,其特征在于:所述过渡通道中设置有过渡机构,所述过渡机构包括至少一个伸缩驱动机构及其驱动的挡板,所述伸缩驱动机构位于所述过渡通道外,所述挡块与所述外侧板中的至少一个中开设有至少一条沿水平方向延伸的伸缩通道,所述挡板通过所述伸缩驱动机构驱动、在所述伸缩通道中伸缩移动,以在伸入所述过渡通道内和伸出所述过渡通道外两个位置之间切换。
5.如权利要求1所述的LED支架自动全检机,其特征在于:所述叠料匝包括两个侧板、一个端板和所述底部,所述侧板、所述端板和所述底部围成侧面和顶面开口的收料通道,所述收料通道的侧面开口用于与所述LED支架输送装置的尾端对接,所述顶面开口用于与所述吸纸装置对接;
至少一个所述侧板中开设有至少一条沿水平方向延伸的伸缩通道,所述底部包括至少一个伸缩驱动机构及其驱动的挡板,所述伸缩驱动机构位于所述收料通道外,所述挡板通过所述伸缩驱动机构驱动、在所述伸缩通道中伸缩移动,以在伸入所述收料通道内和伸出所述收料通道外两个位置之间切换。
6.如权利要求5所述的LED支架自动全检机,其特征在于:两个所述侧板中均开设有至少一条所述伸缩通道,所述伸缩通道沿高度方向上下分布,且两个所述侧板中位置相对的所述伸缩通道的高度相同;
所述底部包括至少两个所述伸缩驱动机构和至少两块所述挡板,所述伸缩驱动机构和所述挡板对称分布于所述叠料匝的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造