[实用新型]一种LED支架自动全检机有效
申请号: | 202022092616.X | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN212412004U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 林育楨;陳建華 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘天虹 |
地址: | 516100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 支架 自动 全检机 | ||
本实用新型公开了一种LED支架自动全检机,包括机架、LED支架输送装置、LED支架检测装置、LED支架缺陷品下线装置、LED支架垫纸暂存装置和控制装置,LED支架输送装置用于沿LED支架输送方向输送LED支架;LED支架检测装置包括光源和拍摄装置,拍摄装置用于对LED支架进行拍照,控制装置根据拍摄装置拍摄的照片对来料LED支架进行分级;LED支架缺陷品下线装置用于根据来料LED支架的分级信息对缺陷产品进行下线处理;LED支架垫纸暂存装置用于对合格的LED支架进行自动垫纸包装处理。本实用新型可自动根据分级信息对LED支架进行分级处理,并对合格产品进行自动叠料包装。
技术领域
本申请属于LED支架加工设备技术领域,具体涉及一种LED支架自动全检机。
背景技术
封装的RGB三色LED灯珠普遍应用于户外,在广告灯箱、显示屏等地方都有应用,RGB三色光源是由红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的贴片组成,市面上常规的LED灯珠有LED7070(外形尺寸为7.0mm*7.0mm*1.1mm)、LED5050(外形尺寸为5.0mm*5.0mm*1.6mm)、LED3535(外形尺寸为3.5mm*3.5mm*2mm),以及微型款(外形尺寸不超过2.0mm)等。
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是批量制作,在料带铜板(目前也有铁材、铝材等)上加工出数排数列导电支架作为导电端子(导电端子此时仍属于料带铜板的一部分),再置入注塑机中注塑出塑胶主体,塑胶主体与导电端子嵌合成型后,还需要对各导电端子的焊锡脚作折弯处理,在折弯的步骤中将导电端子从料带铜板上冲切下来,并进行折弯。
LED灯珠广泛应用于制作显示屏背光源,随着国内外科技经济的发展,对LED灯珠需求的种类、型号和数量规模越来越大,对其外表面尺寸参数和表面完美的要求标准也越来越高。对于LED灯珠的生产企业来说,对产品的外观形状、尺寸和表面缺陷的检测工序在整个工艺流程中占据了重要的地位,占用了较大的人力、场地、资金资源。
由于LED支架的批量生产,产出的LED支架上常出现缺胶(塑胶缺陷,例如塑胶未填满,塑胶主体表面出现凹坑)或者塑胶脱落(简称缺PIN)的情况。目前,现有技术对LED支架的缺陷检测一般是人工检测方式,由经验丰富的检测人员对线上的产品进行快速判断,或者在一道工序之后进行人工抽检。这种方式不仅劳动强度大,效率低,而且精度差,漏检、误检的概率也很高。影响了产品总体质量的提高和生产成本的降低。
部分LED生产厂家改进生产工艺,采用机器视觉自动检测LED支架,各片LED支架依次放置在输送装置上,通过CCD相机拍照,检测LED支架的缺胶情况。然后由人工将检测出的缺陷品分拣出,并对检测出的合格品进行包装。这种人工分类处理LED支架的处理方式劳动强度大,效率低,影响了产品总体质量的提高和生产成本的降低。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED支架自动全检机,可自动根据分级信息对LED支架进行分级处理,并对合格产品进行自动叠料包装。
实现本实用新型目的所采用的技术方案为,一种LED支架自动全检机,包括机架、LED支架输送装置、LED支架检测装置、LED支架缺陷品下线装置、LED支架垫纸暂存装置和控制装置,其中:
所述LED支架输送装置安装于所述机架上;所述LED支架检测装置包括光源和拍摄装置,所述拍摄装置与所述控制装置电性连接,所述控制装置根据所述拍摄装置拍摄的照片对来料LED支架进行分级;所述LED支架缺陷品下线装置用于根据来料LED支架的分级信息对缺陷产品进行下线处理;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博罗承创精密工业有限公司,未经博罗承创精密工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022092616.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种涡流加热式轴承拆卸装置
- 下一篇:一种防污的复合膜
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造