[实用新型]一种带有贴片二极管封装结构的PCB板

权利要求书

1.一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，包括PCB板体和焊接在PCB板体上的二极管贴片，其特征在于：所述PCB板体上设置有用于容纳二极管贴片的通孔，所述通孔与PCB板体上下表面连通，所述二极管贴片两侧设置有水平延伸的引脚，所述PCB板体位于通孔两侧设置有与引脚焊接连接的焊盘。

2.如权利要求1所述的一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，其特征在于：所述二极管贴片包括芯片以及包覆芯片和引脚一端的封胶层，1对所述引脚位于封胶层内的一端分别与芯片上下表面连接，所述封胶层内位于顶部引脚上表面设置有与引脚和芯片焊接处对应设置的散热铜片。

3.如权利要求2所述的一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，其特征在于：所述封胶层内位于底部引脚下表面设置有与引脚和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。

4.如权利要求3所述的一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，其特征在于：所述散热铜片和散热铜片I四周中部处均设置有便于塑封注胶的凹孔。

5.如权利要求4所述的一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，其特征在于：所述引脚位于封胶层内的一端设置有焊接在芯片表面上的焊接片，延伸出封胶层的另一端设置为用于与焊盘焊接的焊接片I，所述焊接片和焊接片I之间设置有连接板，所述连接板设置在封胶层内且倾斜设置。

6.如权利要求5所述的一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，其特征在于：所述焊接片底部设置有用于与芯片焊接的凸台。

7.如权利要求5所述的一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，其特征在于：所述焊接片靠近连接板处设置有便于塑封注胶的开孔。