[实用新型]一种带有贴片二极管封装结构的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，包括PCB板体和焊接在PCB板体上的二极管贴片，所述PCB板体上设置有用于容纳二极管贴片的通孔，所述通孔与PCB板体上下表面连通，所述二极管贴片两侧设置有水平延伸的引脚，所述PCB板体位于通孔两侧设置有与引脚焊接连接的焊盘；本实用新型通过在二极管封胶层两侧水平延伸有引脚片，利用PCB板表面上的通孔容置二极管，在通孔两侧设置有与引脚片焊接的焊盘，有利于保留二极管上的引脚片铜材，增大引脚热容量，通过PCB板上的通孔，使二极管两面均可散热，大辐提高贴片二极管的散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件的技术领域，特别是一种带有贴片二极管封装结构的PCB板。

背景技术

现国内的二极管芯片经过多年的技术积累，已较为成熟，普通TVS贴片二极管的铜框架一般是由铜带冲制而成，厚度是均一的，故内部芯片焊接处和外部引脚处的厚度是均一的，TVS芯片在受到冲击后瞬间产生的热量不易散到引脚上去。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种带有贴片二极管封装结构的PCB板；本实用新型一种带有贴片二极管封装结构的PCB板通过在二极管封胶层两侧水平延伸有引脚片，利用PCB板表面上的通孔容置二极管，在通孔两侧设置有与引脚片焊接的焊盘，有利于保留二极管上的引脚片铜材，增大引脚热容量，通过PCB板上的通孔，使二极管两面均可散热，大辐提高贴片二极管的散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。

为了达到上述目的，本实用新型一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，包括PCB板体和焊接在PCB板体上的二极管贴片，所述PCB板体上设置有用于容纳二极管贴片的通孔，所述通孔与PCB板体上下表面连通，所述二极管贴片两侧设置有水平延伸的引脚，所述PCB板体位于通孔两侧设置有与引脚焊接连接的焊盘。

进一步，所述二极管贴片包括芯片以及包覆芯片和引脚一端的封胶层，1对所述引脚位于封胶层内的一端分别与芯片上下表面连接，所述封胶层内位于顶部引脚上表面设置有与引脚和芯片焊接处对应设置的散热铜片。

进一步，所述封胶层内位于底部引脚下表面设置有与引脚和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。

进一步，所述散热铜片和散热铜片I四周中部处均设置有便于塑封注胶的凹孔。

进一步，所述引脚位于封胶层内的一端设置有焊接在芯片表面上的焊接片，延伸出封胶层的另一端设置为用于与焊盘焊接的焊接片I，所述焊接片和焊接片I之间设置有连接板，所述连接板设置在封胶层内且倾斜设置。

进一步，所述焊接片底部设置有用于与芯片焊接的凸台。

进一步，所述焊接片靠近连接板处设置有便于塑封注胶的开孔。

本发明的有益效果在于：

本实用新型带有贴片二极管封装结构的PCB板通过在二极管封胶层两侧水平延伸有引脚片，利用PCB板表面上的通孔容置二极管，在通孔两侧设置有与引脚片焊接的焊盘，有利于保留二极管上的引脚片铜材，增大引脚热容量，通过PCB板上的通孔，使二极管两面均可散热，大辐提高贴片二极管的散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本实用新型提供如下附图进行说明：

图1为本实用新型带有贴片二极管封装结构的PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型带有贴片二极管封装结构的PCB板的俯视图；

图3为本实用新型带有贴片二极管封装结构的PCB板中二极管封装结构的结构示意图；