[实用新型]一种普通TVS贴片二极管封装结构有效
| 申请号： | 202022093202.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213635962U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张猛;梁令荣;黄俊 | 申请（专利权）人： | 伯恩半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 普通 tvs 二极管 封装 结构 | ||
1.一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片。
2.如权利要求1所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述封胶层内位于底部跳线下表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。
3.如权利要求1或2所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜片四周中部处设置有便于塑封注胶的凹孔。
4.如权利要求1或2所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜片和散热铜片I四角处设置有便于塑封注胶的倒角或者倒圆角。
5.如权利要求1所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述引脚设置为U型板结构，U型板一侧设置在封胶层内，所述封胶层底部的两侧设置有容纳U型板另一侧的容纳槽。
6.如权利要求4所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述跳线包括导电板和连接在导电板一端且用于与引脚连接的连接部，导电板底部设置有焊接部。
7.如权利要求6所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述连接部和导电板平行设置，所述连接部和导电板之间设置有斜向连接条。
8.如权利要求3所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜片I和引脚I之间以及引脚和跳线之间焊接连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伯恩半导体（深圳）有限公司，未经伯恩半导体（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022093202.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
