[实用新型]一种普通TVS贴片二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片；本实用新型通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件的技术领域，特别是一种普通TVS贴片二极管封装结构。

背景技术

现国内的二极管芯片经过多年的技术积累，已较为成熟，普通TVS贴片二极管的铜框架一般是由铜带冲制而成，厚度是均一的，故内部芯片焊接处和外部引脚处的厚度是均一的，TVS芯片在受到冲击后瞬间产生的热量不易散到引脚上去。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种普通TVS贴片二极管封装结构；本实用新型一种普通TVS贴片二极管封装结构通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。

为了达到上述目的，本实用新型一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片。

进一步，所述封胶层内位于底部跳线下表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。

进一步，所述散热铜片四周中部处设置有便于塑封注胶的凹孔。

进一步，所述散热铜片和散热铜片I四角处设置有便于塑封注胶的倒角或者倒圆角。

进一步，所述引脚设置为U型板结构，U型板一侧设置在封胶层内，所述封胶层底部的两侧设置有容纳U型板另一侧的容纳槽。

进一步，所述跳线包括导电板和连接在导电板一端且用于与引脚连接的连接部，导电板底部设置有焊接部。

进一步，所述连接部和导电板平行设置，所述连接部和导电板之间设置有斜向连接条。

进一步，所述散热铜片I和引脚I之间以及引脚和跳线之间焊接连接。

本发明的有益效果在于：

本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本实用新型提供如下附图进行说明：

图1为本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构的俯视图；

图3为本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构中跳线的结构示意图；

图4为本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构中跳线的俯视图；

图5为本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构中散热铜片的俯视图；

图6为本实用新型普通TVS贴片二极管封装结构中散热铜片另一种实施方式的俯视图。