[实用新型]一种稳定性好的晶圆放置架有效
申请号: | 202022093655.1 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN212967638U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 秦可勇;何彬 | 申请(专利权)人: | 江苏众晶半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人: | 耿恩华 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 放置 | ||
本实用新型属于晶圆放置技术领域,尤其一种稳定性好的晶圆放置架,包括放置架本体,所述放置架本体内部中部靠上方间隔均匀固定连接有第一放置板,所述放置架本体中部靠下方间隔均匀固定连接有第二放置板,所述放置架本体下方左右两端均固定连接有支撑杆的上端,所述支撑杆下端固定连接有支脚上表面中部,所述接地稳定板位于支脚的外端,所述第一稳定杆的右端和第二稳定杆的左端均固定连接有磁性块,所述磁性块位于连接杆上方固定的配重稳定三角块远离磁性板的侧面,该稳定性好的晶圆放置架具有当晶圆放置架受到冲击后,晶圆放置架不会倾倒,提高晶圆放置架的稳定性能,避免了晶圆放置架倾倒而造成晶圆损坏的特点。
技术领域
本实用新型涉及晶圆放置技术领域,尤其涉及一种稳定性好的晶圆放置架。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆。
晶圆放在转运架上,转运架需要放在放置架上,现在的晶圆放置架是由不锈钢制作而成,而现在的晶圆放置架由下方的支脚支撑,当晶圆放置架受到冲击后,晶圆放置架会倾倒,稳定性能较差,而造成晶圆的损坏。
为解决上述问题,本申请中提出一种稳定性好的晶圆放置架。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种稳定性好的晶圆放置架,具有当晶圆放置架受到冲击后,晶圆放置架不会倾倒,提高晶圆放置架的稳定性能,避免了晶圆放置架倾倒而造成晶圆损坏的特点。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种稳定性好的晶圆放置架,包括放置架本体,所述放置架本体内部中部靠上方间隔均匀固定连接有第一放置板,所述放置架本体中部靠下方间隔均匀固定连接有第二放置板,所述放置架本体下方左右两端均固定连接有支撑杆的上端,所述支撑杆下端固定连接有支脚上表面中部,所述支脚内部中部上下表面均滑动连接有滑块,两个所述滑块之间固定连接有磁性板,所述磁性板左右两侧均设置有两个配重稳定三角块,两个所述配重稳定三角块之间固定连接有连接杆,所述连接杆和支脚下侧面不接触,所述支脚左侧面中部滑动连接有第一稳定杆,所述支脚右侧面中部滑动连接有第二稳定杆,所述第一稳定杆左端下方固定连接有接地稳定板,所述第二稳定杆右端下方固定连接有接地稳定板,所述接地稳定板位于支脚的外端,所述第一稳定杆的右端和第二稳定杆的左端均固定连接有磁性块,所述磁性块位于连接杆上方固定的配重稳定三角块远离磁性板的侧面。
优选的,所述第一放置板的重量和数量少于第二放置板的重量和数量,所述第一放置板和第二放置板上表面均固定连接有减震海绵垫。
优选的,所述支脚左右两侧面均固定连接有翼板,所述翼板表面开设有两个定位螺孔,所述定位螺孔相配合于螺钉。
优选的,所述支脚下侧面开设有两个收纳槽,所述连接杆位于收纳槽的中部,所述收纳槽和配重稳定三角块相匹配。
优选的,所述连接杆的倾斜角度为五度到十度,所述连接杆上端固定的配重稳定三角块和磁性板相接触。
优选的,所述支撑杆内部左右两侧面均固定连接有粗糙面板,所述支撑杆内部盛放有阻尼油液。
优选的,所述所述磁性板和磁性块的磁性相斥。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造