[实用新型]一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具有效
| 申请号： | 202022094342.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213257667U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 冯学贵;孙少林;尚志润;顿宝宏 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/10;B23K37/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 qfn 封装 产品 真空 吸附 能力 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具，用于吸附固定引线框架，包括加热块，所述加热块的中部为加热区，用于加热引线框架，其特征在于，所述加热区的边缘设有多个真空孔，加热区的边缘设有真空槽，所述真空槽将真空孔连通起来，所述真空槽的位置与引线框架的外框架相对应。
2.根据权利要求1所述提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具，其特征在于，所述真空槽的宽度尺寸为0.5±0.1cm，深度为0.3±0.1cm。
3.根据权利要求1所述提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具，其特征在于，所述真空孔的直径为0.3-0.5cm。
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