[实用新型]一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具

说明书

本实用新型涉及一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具，用于吸附固定引线框架，包括加热块，所述加热块的中部为加热区，用于加热引线框架，所述加热区的边缘设有多个真空孔，加热区的边缘设有真空槽，所述真空槽将真空孔连通起来，所述真空槽的位置与引线框架的外框架相对应。充分考虑QFN封装引线框架的特殊性，在压焊夹具加热块的加热区边缘位置设置大孔径的真空孔，并且设置有真空槽，真空槽的位置与引线框架的外框架相对应，这样引丝框架的几乎整个外框架都被吸附固定住，有效增加压焊夹具的真空吸附能力，与引线框架边缘紧密贴合，确保压合的最优状态，提升焊线过程稳定性及焊接强度，降低不良率，提升焊接品质与产品质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具。

背景技术

QFN(Quad Flat NO-lead package)为方形扁平无引脚封装形式，呈正方形或矩形。在封装流程中会使用到引线压焊工艺，引线压焊工艺的原理是利用温度、压力、超声能量(功率)使得金属引线与焊盘紧密焊接，实现芯片与引脚的电气互联和芯片信息互通；压焊夹具作为压焊工序的重要工具，是为了固定并加热引线框架，形成良好的焊接。如图1和图2所示，为现有技术中的压焊夹具，包括加热块，加热块中间密集均匀分布真空孔，真空孔尺寸较小，一般直径仅为0.1-0.2cm，且不能引线框架的基岛一一对应(因QFN封装每颗产品在框架上密集排布，真空孔无法与单颗芯片产品一一对应)，所以吸附能力弱；压焊作业时，基岛有晃动，导致焊线过程不稳定，同时影响产品的焊接强度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具。

本实用新型是这样实现的：一种提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具，用于吸附固定引线框架，包括加热块，所述加热块的中部为加热区，用于加热引线框架，所述加热区的边缘设有多个真空孔，加热区的边缘设有真空槽，所述真空槽将真空孔连通起来，所述真空槽的位置与引线框架的外框架相对应。

其中，所述真空槽的宽度尺寸为0.5±0.1cm，深度为0.3±0.1cm。

其中，所述真空孔的直径为0.3-0.5cm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型充分考虑QFN封装引线框架的特殊性，打破压焊夹具真空传统设计，在压焊夹具加热块的加热区(也称为焊区)边缘位置设置大孔径的真空孔，加热区位置不再设计真空孔，并且设置有真空槽，将真空孔连通起来，真空槽的位置与引线框架的外框架相对应，这样引丝框架的几乎整个外框架都被吸附固定住，有效增加压焊夹具的真空吸附能力，与引线框架边缘紧密贴合，确保压合的最优状态，提升焊线过程稳定性及焊接强度，降低不良率，提升焊接品质与产品质量。

附图说明

图1是现有技术中压焊夹具的仰视图；

图2是现有技术中压焊夹具的剖面示意图；

图3是本实用新型所述提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具实施例的仰视图；

图4是本实用新型所述提升QFN封装产品真空吸附能力的压焊夹具实施例剖面示意图；

图5是本实用新型所述压焊夹具与引线框架配合关系示意图。

1、加热块；11、加热区；12、真空孔；13、真空槽；2、引线框架。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。