[实用新型]一种DB小板与PCB板连接结构有效

专利信息
申请号: 202022096849.7 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN213638365U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 张科;侍昌山 申请(专利权)人: 浙江凯耀照明有限责任公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏;汪利胜
地址: 314415 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 db 小板 pcb 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,包括DB小板、PCB板,DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部,PCB板上设有和连接部对应适配的插槽,连接部上若干间隔设置的金手指焊盘,金手指焊盘一端设有贯穿孔,金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距,PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片,连接部插装在插槽中,金手指焊盘露出PCB板下表面,贯穿孔隐藏在插槽内,金手指焊盘和焊片对应焊接。

2.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,DB小板两相对面上均设有金手指焊盘,贯穿孔内安装导电环,DB小板两相对面上的金手指焊盘一一相对设置且通过导电环连接导通。

3.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,PCB板上、下表面上均设有若干和金手指焊盘一一对应设置的焊片。

4.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,金手指焊盘、焊片表面上均设有由OSP工艺形成的保焊膜。

5.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,插槽的长度比连接部的长度长0.1mm,插槽的宽度比DB小板的厚度大0.1mm。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,相邻两金手指焊盘之间的间距≥1.2mm。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,金手指焊盘的尺寸为1.0mm×2.8mm;金手指焊盘下端到连接部边缘之间的间距≥0.6mm;贯穿孔下边缘到DB小板下边缘的距离≤0.65倍的PCB板厚度。

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