[实用新型]一种DB小板与PCB板连接结构有效
申请号: | 202022096849.7 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN213638365U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 张科;侍昌山 | 申请(专利权)人: | 浙江凯耀照明有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;汪利胜 |
地址: | 314415 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 db 小板 pcb 连接 结构 | ||
1.一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,包括DB小板、PCB板,DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部,PCB板上设有和连接部对应适配的插槽,连接部上若干间隔设置的金手指焊盘,金手指焊盘一端设有贯穿孔,金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距,PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片,连接部插装在插槽中,金手指焊盘露出PCB板下表面,贯穿孔隐藏在插槽内,金手指焊盘和焊片对应焊接。
2.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,DB小板两相对面上均设有金手指焊盘,贯穿孔内安装导电环,DB小板两相对面上的金手指焊盘一一相对设置且通过导电环连接导通。
3.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,PCB板上、下表面上均设有若干和金手指焊盘一一对应设置的焊片。
4.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,金手指焊盘、焊片表面上均设有由OSP工艺形成的保焊膜。
5.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,插槽的长度比连接部的长度长0.1mm,插槽的宽度比DB小板的厚度大0.1mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,相邻两金手指焊盘之间的间距≥1.2mm。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的一种DB小板与PCB板连接结构,其特征是,金手指焊盘的尺寸为1.0mm×2.8mm;金手指焊盘下端到连接部边缘之间的间距≥0.6mm;贯穿孔下边缘到DB小板下边缘的距离≤0.65倍的PCB板厚度。
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