[实用新型]一种DB小板与PCB板连接结构

权利要求书

1.一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，包括DB小板、PCB板，DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部，PCB板上设有和连接部对应适配的插槽，连接部上若干间隔设置的金手指焊盘，金手指焊盘一端设有贯穿孔，金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距，PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片，连接部插装在插槽中，金手指焊盘露出PCB板下表面，贯穿孔隐藏在插槽内，金手指焊盘和焊片对应焊接。

2.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，DB小板两相对面上均设有金手指焊盘，贯穿孔内安装导电环，DB小板两相对面上的金手指焊盘一一相对设置且通过导电环连接导通。

3.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，PCB板上、下表面上均设有若干和金手指焊盘一一对应设置的焊片。

4.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，金手指焊盘、焊片表面上均设有由OSP工艺形成的保焊膜。

5.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，插槽的长度比连接部的长度长0.1mm，插槽的宽度比DB小板的厚度大0.1mm。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，相邻两金手指焊盘之间的间距≥1.2mm。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的一种DB小板与PCB板连接结构，其特征是，金手指焊盘的尺寸为1.0mm×2.8mm；金手指焊盘下端到连接部边缘之间的间距≥0.6mm；贯穿孔下边缘到DB小板下边缘的距离≤0.65倍的PCB板厚度。