[实用新型]一种DB小板与PCB板连接结构

说明书

本实用新型公开了一种DB小板与PCB板连接结构，旨在解决DB小板与PCB板连接炉后DB小板金手指不上锡，不良品率高的不足。该实用新型包括DB小板、PCB板，DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部，PCB板上设有和连接部对应适配的插槽，连接部上若干间隔设置的金手指焊盘，金手指焊盘一端设有贯穿孔，金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距，PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片，连接部插装在插槽中，金手指焊盘露出PCB板下表面，贯穿孔隐藏在插槽内，金手指焊盘和焊片对应焊接。DB小板与PCB板连接可靠，炉后DB小板金手指上锡饱满，避免了不良品。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板连接结构，更具体地说，它涉及一种DB小板与PCB板连接结构。

背景技术

近几年LED驱动器灯具以其节能环保、美观精致等特点正逐步替代原来的传统荧光灯管，且逐步占据了大部分家居照明并向智能照明方向发展。其中由于智能功能的快速增加，且驱动尺寸大小范围与之前相比，不但未有增加，反而在逐渐减小的趋势下。应市场需求，故衍生出在产品上通过插入DB小板，来解决传统的贴片只能贴于驱动的底面及正面的布局方式。现在常用的DB小板，其上的金手指铜箔直接铺到板边，金手指上面的贯穿孔插入PCB板后出现裸露，炉后DB小板金手指不上锡，不良率达到100%，针对此问题，需要炉后增加工人，进行100%加锡，但因不良率过高，导致仍有个别不良产品漏失、流出。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种DB小板与PCB板连接结构，DB小板与PCB板连接可靠，炉后DB小板金手指上锡饱满，避免了不良品。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种DB小板与PCB板连接结构，包括DB小板、PCB板，DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部，PCB板上设有和连接部对应适配的插槽，连接部上若干间隔设置的金手指焊盘，金手指焊盘一端设有贯穿孔，金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距，PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片，连接部插装在插槽中，金手指焊盘露出PCB板下表面，贯穿孔隐藏在插槽内，金手指焊盘和焊片对应焊接。

DB小板与PCB板连接时，先将DB小板上的连接部插装到PCB板上的插槽中，然后将金手指焊盘和焊片对应焊接，金手指焊盘上的贯穿孔置于PCB板的上表面和下表面之间，隐藏在插槽内，避免贯穿孔置于金手指焊盘和焊片的焊接位置，保证了两者焊接位置上锡饱满。金手指焊盘下端和DB小板下边缘之间设有间距，在波峰焊的时候锡液不易被金手指焊盘带走，提高了焊接的可靠性。DB小板与PCB板连接可靠，炉后DB小板金手指上锡饱满，避免了不良品。

作为优选，DB小板两相对面上均设有金手指焊盘，贯穿孔内安装导电环，DB小板两相对面上的金手指焊盘一一相对设置且通过导电环连接导通。

DB小板两相对面上的金手指焊盘均与PCB板上的焊片进行焊接，提高连接的可靠性。

作为优选，PCB板上、下表面上均设有若干和金手指焊盘一一对应设置的焊片。

作为优选，金手指焊盘、焊片表面上均设有由OSP工艺形成的保焊膜。过波峰焊时，保焊膜熔化，有助于上锡。

作为优选，插槽的长度比连接部的长度长0.1mm，插槽的宽度比DB小板的厚度大0.1mm。

这种结构设置使DB小板上的连接部插装到PCB板上的插槽中更加方便，连接可靠。

作为优选，相邻两金手指焊盘之间的间距≥1.2mm。金手指焊盘的尺寸为1.0mm×2.8mm；金手指焊盘下端到连接部边缘之间的间距≥0.6mm；贯穿孔下边缘到DB小板下边缘的距离≤0.65倍的PCB板厚度。对这些尺寸进行限定，确保DB小板过波峰焊后，DB小板上的金手指焊盘吃锡饱满。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：DB小板与PCB板连接可靠，炉后DB小板金手指上锡饱满，避免了不良品。

附图说明