[实用新型]一种叠层型的电子贴片封装结构有效
| 申请号： | 202022101044.7 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN212810269U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡锋;郑启才;杨永量 | 申请（专利权）人： | 深圳市智能泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/52 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 叠层型 电子 封装 结构 | ||
1.一种叠层型的电子贴片封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面设置有放置槽(2)，所述放置槽(2)的顶部设置有塑料封装壳(3)，所述塑料封装壳(3)的外表面固定连接有一组弹性插片(4)，所述底板(1)的上表面设置有一组插槽(5)，一组所述弹性插片(4)分别插入一组所述插槽(5)的内部，所述塑料封装壳(3)的一侧固定连接有连接杆(6)，所述底板(1)的上表面固定连接有两个安装座(7)，所述连接杆(6)的两端分别延伸至两个所述安装座(7)的内部，且所述连接杆(6)与两个所述安装座(7)的连接处均设置有扭簧(8)。
2.根据权利要求1所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：所述放置槽(2)的内部两侧均固定连接有一组定位弹簧(9)，两组所述定位弹簧(9)相对的一端均固定连接有定位板(10)。
3.根据权利要求1所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有两个定位插柱(11)，所述底板(1)的下表面开设有两个定位插槽(12)，两个所述定位插柱(11)分别与两个所述定位插槽(12)的位置相对应，且两者的大小过渡配合。
4.根据权利要求1所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：一组所述插槽(5)与一组所述弹性插片(4)的数量均为三个。
5.根据权利要求1所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：所述塑料封装壳(3)的外表面活动连接有两个延长片(13)，两个所述延长片(13)的一侧均设置有纽扣(14)，所述底板(1)的上表面设置有两个与所述纽扣(14)相匹配的纽扣孔。
6.根据权利要求2所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：两个所述定位板(10)均呈C形状设置。
7.根据权利要求3所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：所述定位插槽(12)的内部均填充有橡胶层(15)。
8.根据权利要求1所述的一种叠层型的电子贴片封装结构，其特征在于：所述底板(1)呈倒立的“几”字形设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
