[实用新型]一种叠层型的电子贴片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种叠层型的电子贴片封装结构，包括底板，所述底板的上表面设置有放置槽，所述放置槽的顶部设置有塑料封装壳，所述塑料封装壳的外表面固定连接有一组弹性插片，所述底板的上表面设置有一组插槽，一组所述弹性插片分别插入一组所述插槽的内部，所述塑料封装壳的一侧固定连接有连接杆，所述底板的上表面固定连接有两个安装座。本实用新型能便于对电子产品封装结构的拆封，操作简单，且通过设置的定位板，可将电子产品放在放置槽内的两个定位板之间，通过两个定位板随着定位弹簧的挤压弹力，对电子产品形成一定的定位保护作用，防止电子产品封装后的晃动，甚至造成电子产品的损坏。

技术领域

本实用新型涉及电子产品封装技术领域，特别是涉及一种叠层型的电子贴片封装结构。

背景技术

电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。

现有的电子产品在进行封装时，大多采用塑料壳以粘胶的方式对电子产品进行封装，以便后续的售卖，虽然这种封装的方式保证了对电子产品封装的牢固性，但是后续使用需打开时，则由于塑料壳粘接过紧，导致对电子产品的取出困难，甚至需借助辅助刀具进行拆封，较为麻烦，为此，我们提出一种叠层型的电子贴片封装结构。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种叠层型的电子贴片封装结构，能便于对电子产品封装结构的拆封，操作简单。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种叠层型的电子贴片封装结构，包括底板，所述底板的上表面设置有放置槽，所述放置槽的顶部设置有塑料封装壳，所述塑料封装壳的外表面固定连接有一组弹性插片，所述底板的上表面设置有一组插槽，一组所述弹性插片分别插入一组所述插槽的内部，所述塑料封装壳的一侧固定连接有连接杆，所述底板的上表面固定连接有两个安装座，所述连接杆的两端分别延伸至两个所述安装座的内部，且所述连接杆与两个所述安装座的连接处均设置有扭簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述放置槽的内部两侧均固定连接有一组定位弹簧，两组所述定位弹簧相对的一端均固定连接有定位板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的上表面固定连接有两个定位插柱，所述底板的下表面开设有两个定位插槽，两个所述定位插柱分别与两个所述定位插槽的位置相对应，且两者的大小过渡配合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，一组所述插槽与一组所述弹性插片的数量均为三个。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑料封装壳的外表面活动连接有两个延长片，两个所述延长片的一侧均设置有纽扣，所述底板的上表面设置有两个与所述纽扣相匹配的纽扣孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述定位板均呈C形状设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位插槽的内部均填充有橡胶层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板呈倒立的“几”字形设置。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、通过设置的放置槽，将待封装的电子产品放入到放置槽内，然后将塑料封装壳上的弹性插片插入到插槽内，通过弹性插片与插槽的配合使用，对塑料封装壳进行限位，实现了对电子产品的封装，当打开该封装结构进行使用时，只需要将塑料封装壳上的弹性插片从插槽内拔出即可，并随着扭簧的恢复弹力，塑料封装壳从放置槽处自动弹开，因此便于对电子产品的取出，操作简单，无需粘胶或者借助外力辅助刀具等，提高了该封装结构使用时的便捷性。