[实用新型]一种适用于芯片的移印机

说明书

本实用新型涉及移印技术领域，具体公开一种适用于芯片的移印机，其包括芯片平移装置、油盅清胶装置、定位装置和移印装置；芯片平移装置包括芯片承载座、第一横移机构、第二横移机构、位置纠偏机构及第三横移机构，第一横移机构的移动方向垂直于第二横移机构的移动方向，第一横移机构的移动方向平行于第三横移机构的移动方向。本实用新型通过设置可活动往返的芯片平移装置，实现将芯片在移印前进行精对位及移印清胶，有效地缩短装置的移动路径，提高移印定位精度和效率；配合设置第一横移机构、第二横移机构、位置纠偏机构及第三横移机构，使芯片工件快速地移至相应工位进行加工，实现在有限的空间和时间内进行大批量移印，移印效率高。

技术领域

本实用新型涉及移印技术领域，更具体地说，涉及一种适用于芯片的移印机。

背景技术

传统的移印机一般采用位置固定的芯片承载座，若要实现定位、移印和清胶操作，必须要求各装置具有活动和定位特性，即延长了装置的移动路径，一方面增加了装置成本，另一方面降低了移印定位精度和清胶精度，进而影响芯片的生产精度，无法满足生产要求，且在大批量生产中，由于装置的移动路径过长，移印效率低下，容易造成装置损坏，增加装置维修费用。

因此，目前研发一种具有可移动的芯片承载座，以便于移至相应工位进行加工的移印机是一个急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种适用于芯片的移印机，以解决现有技术中芯片承载座不可移动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种适用于芯片的移印机，其包括芯片平移装置、及沿所述芯片平移装置的移动方向依次设置有油盅清胶装置和定位装置，于所述芯片平移装置上方对应所述油盅清胶装置设置有移印装置；

所述芯片平移装置包括芯片承载座、用于驱动所述芯片承载座往返于所述移印装置和油盅清胶装置之间的第一横移机构、第二横移机构、位置纠偏机构、及用于驱动所述芯片承载座往返于所述移印装置和定位装置之间的第三横移机构，所述第一横移机构的移动方向垂直于所述第二横移机构的移动方向，所述第一横移机构的移动方向平行于所述第三横移机构的移动方向。

作为本实用新型的优选方案，所述第一横移机构为由第一电机驱动的第一传动组件，所述芯片承载座活动设置于所述第一传动组件上。

作为本实用新型的优选方案，所述第二横移机构为由第二电机驱动的第二传动组件，所述第一传动组件活动设置于所述第二传动组件上，且所述第一传动组件的传动方向垂直于所述第二传动组件的传动方向。

作为本实用新型的优选方案，所述位置纠偏机构包括对位座、设置于所述对位座上的安装板、及分别用于驱动所述安装板沿X向、Y向移动的X向调整结构和Y向调整结构，所述X向调整结构和Y向调整结构的移动方向互相垂直。

作为本实用新型的优选方案，所述X向调整结构包括横向设置于所述对位座上的气缸、滑轨、及活动设置于所述滑轨上的横移块，所述横移块与所述气缸的活塞杆固定连接，所述气缸的驱动方向平行于所述滑轨，所述横移块与所述安装板连接。

作为本实用新型的优选方案，所述横移块上设置有横移凹槽，所述安装板的底部对应所述横移凹槽设置有横移凸起，所述横移凹槽的横移方向垂直于所述气缸的驱动方向。

作为本实用新型的优选方案，所述X向调整结构和Y向调整结构的结构相同。

作为本实用新型的优选方案，所述第三横移机构为由第三电机驱动的第三传动组件，所述对位座活动设置于所述第三传动组件上，且所述第三传动组件的传动方向平行于所述第一传动组件的传动方向。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片承载座上设置有若干芯片容纳槽。

作为本实用新型的优选方案，所述定位装置包括定位相机，所述定位相机的拍照端对应所述芯片容纳槽设置。