[实用新型]一种晶片等离子CMP抛光的装置有效
| 申请号： | 202022103892.1 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213004167U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨化兴软控科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B41/06;B24B37/30;B24B37/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 韩立岩 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 等离子 cmp 抛光 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片等离子CMP抛光的装置，其特征在于：包括装载机构(14)、抛光机构(15)和加热筒(12)，装载机构(14)布置在抛光机构(15)上方，加热筒(12)安装在抛光机构(15)上；
所述装载机构(14)包括可移动载晶片头(1)、抽真空口(2)、晶片旋转电机(3)、等离子阴极片(4)、载晶片软膜(5)和晶片(6)，可移动载晶片头(1)底部安装有晶片旋转电机(3)，晶片旋转电机(3)上安装有等离子阴极片(4)，载晶片软膜(5)放置在等离子阴极片(4)上，载晶片软膜(5)用于放置晶片(6)，在可移动载晶片头(1)上开有抽真空口(2)；
所述抛光机构(15)包括环形抛光垫(7)、抛光垫支撑板(8)和支撑电旋转电机(9)，环形抛光垫(7)放置在抛光垫支撑板(8)上方，抛光垫支撑板(8)的底部中心安装有支撑电旋转电机(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片等离子CMP抛光的装置，其特征在于：所述加热筒(12)上安装有高压阳极板(11)，加热筒(12)的内部开有高压管(13)。
3.根据权利要求2所述的一种晶片等离子CMP抛光的装置，其特征在于：所述高压阳极板(11)上开有通孔。
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