[实用新型]一种晶圆测试装置有效
申请号: | 202022105570.0 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN213091729U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 刘文锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市海芯微迅半导体有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/067 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆测试装置,包括箱体,所述箱体内部设置有测试组件,所述测试组件包括液压缸、圆筒、电机、套杆、探针、传动轴、圆盘、连接轴、连杆、滑块和定位杆,所述液压缸输出端与圆筒底部固定连接,所述圆筒外侧设置有槽口,所述圆筒内壁固定连接有夹块,所述电机设置于圆筒顶端,所述电机输出端固定连接有丝杆。本实用新型通过连杆摆动可以带动滑块前后移动,从而带动定位杆前后移动,有利于将测试完成的晶圆推出,通过定位杆和探针的配合可以将测试完成的晶圆自动推出,并且可以快速地进行下一次测试,从而在实际作业中提高了测试的效率,并且此装置结构紧凑新颖,便于操作,具有较强的实用性。
技术领域
本实用新型圆晶测试技术领域,特别涉及一种晶圆测试装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
但是传统的圆晶测试设备在实际使用时需要工人对每一个圆晶进行单独上料以及出料,在实际操作时不够便捷,从而导致对晶圆的测试效率较低,实用性不足。
因此,基于上述技术问题,本领域的技术人员有必要研发一种晶圆测试装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆测试装置,以解决传统的圆晶测试设备对晶圆的测试效率较低的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种晶圆测试装置,包括箱体,所述箱体内部设置有测试组件;
所述测试组件包括液压缸、圆筒、电机、套杆、探针、传动轴、圆盘、连接轴、连杆、滑块和定位杆,所述液压缸输出端与圆筒底部固定连接,所述圆筒外侧设置有槽口,所述圆筒内壁固定连接有夹块,所述电机设置于圆筒顶端,所述电机输出端固定连接有丝杆,所述丝杆与套杆螺纹连接,所述探针固定连接于套杆底端,所述传动轴设置于丝杆外侧,所述连接轴设置于传动轴远离丝杆一端,所述圆盘固定连接于连接轴前端,所述连杆设置于圆盘前侧,所述圆盘前侧固定连接有圆杆,所述圆杆贯穿连杆并与连杆转动连接,所述滑块贯穿连杆并与连杆滑动连接,所述定位杆贯穿滑块并与滑块滑动连接,所述滑块设置于定位杆和连杆之间,所述定位杆贯穿圆筒并与圆筒滑动连接,所述定位杆延伸至圆筒内部的一端设置于相邻两个夹块之间,所述定位杆外侧设置有套筒,所述定位杆贯穿套筒并与套筒滑动连接。
优选的,所述电机固定连接于箱体内部顶端,所述传动轴两端均固定连接有第一锥齿轮,所述丝杆外侧固定连接有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮,所述连接轴外侧固定连接有与第一锥齿轮相啮合的第三锥齿轮。
优选的,所述连接轴远离圆盘一端与箱体内壁转动连接,所述传动轴顶端设置有竖板,所述传动轴贯穿竖板并与竖板转动连接,所述竖板固定连接于箱体内部顶端。
优选的,所述套杆外侧设置有限位杆,所述箱体内侧壁上设置有限位槽,所述限位杆通过限位槽与箱体滑动连接。
优选的,所述套筒外侧固定连接有支撑杆,所述支撑杆与箱体固定连接。
优选的,所述连杆表面开设有贯穿的滑槽,所述滑块通过滑槽与连杆滑动连接。
优选的,所述箱体一侧铰接有门板,所述门板外侧固定连接有把手。
优选的,所述夹块的数量设置为多个,相邻两个所述夹块设置为一组。
优选的,所述圆筒由不锈钢材料制成。
优选的,所述槽口的数量设置为多个,多个所述槽口呈线性阵列分布于圆筒外侧,所述箱体内部底端固定连接有导料板,所述导料板底部设置为弧面,所述箱体内部底端设置有出料口,所述箱体底端设置有输送设备。
采用上述技术方案,具有以下有益效果:
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