[实用新型]一种自动上料装置

说明书

本实用新型公开了一种自动上料装置，涉及半导体封装领域。该自动上料装置包括机架、抓取机构及定位机构。所述抓取机构设置于所述机架上，所述抓取机构包括传动组件及机械手，所述传动组件能驱动所述机械手移动，所述机械手能够抓取待定位调整的工件；所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内。该自动上料装置解决半导体自动生成过程中晶圆片无法精确定位，影响产品合格率的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种自动上料装置。

背景技术

随着半导体技术创新发展，封装产品需求不断提升，封测行业持续进步。自动化作业成为趋势，与之相关的自动上料设备应运而生。半导体封装自动化的过程中，由于定位精度不高，在下料过程中各个晶圆片的位置并不能保持一致，对于后序的加工精度造成影响，大大降低了产品的合格率。若要提高产品合格率，就需要将晶圆片定位调整后再传送到下一工序。

针对上述问题，需要开发一种自动上料装置，以解决半导体自动生成过程中晶圆片无法精确定位，影响产品合格率的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种自动上料装置，能够对工件进行精确定位，提升产品合格率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种自动上料装置，包括：

机架；

抓取机构，所述抓取机构设置于所述机架上，所述抓取机构包括传动组件及机械手，所述传动组件能驱动所述机械手移动，所述机械手能够抓取待定位调整的工件；

定位机构，所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动，以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内。

优选地，所述传动组件包括：

纵梁，所述纵梁竖直设置于所述机架上；

横梁，所述横梁水平设置于所述纵梁上并能沿所述纵梁长度方向滑动，所述机械手设置于所述横梁上并能沿所述横梁长度方向滑动。

优选地，所述传动组件还包括：

第一驱动源，所述第一驱动源设置于所述纵梁上，且能驱动所述横梁沿所述纵梁长度方向滑动；

第二驱动源，所述第二驱动源设置于所述横梁上，且能驱动所述机械手沿所述横梁长度方向滑动。

优选地，所述机架上设置有沿水平延伸的导轨，所述纵梁设置于所述导轨上并能沿所述导轨长度方向滑动，所述导轨与所述横梁垂直。

优选地，所述机械手包括安装座和托铲，所述托铲设置于所述安装座上且能在水平面内转动，所述托铲能承载所述工件并带动所述工件移动。

优选地，所述安装座上设置有第三驱动源，所述托铲水平设置，所述第三驱动源能够驱动所述托铲绕竖直轴线转动。

优选地，所述支撑组件包括多个支撑柱，所述支撑柱能在所述托铲向下运动时穿过所述托铲抵接并托起所述工件。

优选地，所述自动上料装置还包括料盒，所述料盒设置于所述机架上，所述料盒用于盛装待定位调整的所述工件，且所述抓取机构能够从所述料盒中抓取所述工件并放置于所述支撑组件上。