[实用新型]一种自动上料装置

说明书

本实用新型公开了一种自动上料装置，涉及半导体封装领域。该自动上料装置包括机架、定位机构及第一下压件。所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内；第一下压件，所述第一下压件设置于所述定位区域的正上方并能升降，所述第一下压件能够将所述支撑组件上的所述工件压平。该自动上料装置解决因工件的翘曲变形导致定位不准，进而影响产品合格率的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种自动上料装置。

背景技术

随着半导体技术创新发展，封装产品需求量不断提升，封测行业持续进步。自动化作业成为趋势，与之相关的自动上料设备应运而生。半导体封装自动化的过程中，晶圆片无法准确定位一直是制约产品合格率的因素之一。因为晶圆片无法准确定位，导致在加工过程中，每个晶圆片的位置与最理想的加工位置之间具有一定的误差，若误差过大，则会导致加工后的晶圆片无法使用，降低了合格率。若要提高产品合格率，前提之一就是使晶圆片在加工时的相对位置保持一致，与最理想的加工位置之间的误差在可接受范围之内。而在生产过程中，生产线上的晶圆片由于各种原因容易存在一定的翘曲变形，导致边界不准，进而影响定位。

针对上述问题，需要开发一种自动上料装置，以解决因晶圆片的翘曲变形导致定位不准，进而影响产品合格率的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种自动上料装置，能够对工件进行精确定位，提升产品合格率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种自动上料装置，包括：

机架；

定位机构，所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内；

第一下压件，所述第一下压件设置于所述定位区域的正上方并能升降，所述第一下压件能够将所述支撑组件上的所述工件压平。

优选地，所述机架上设置有抓取机构，所述抓取机构包括：

纵梁，所述纵梁竖直设置于所述机架上；

横梁，所述横梁水平设置于所述纵梁上并能沿所述纵梁长度方向滑动；

机械手，所述机械手设置于所述横梁上并能沿所述横梁长度方向滑动，所述机械手能抓取所述工件并放置于所述支撑组件上。

优选地，所述自动上料装置还包括料盒，所述料盒设置于所述机架上，所述料盒用于盛装待定位调整的所述工件，所述机械手能够从所述料盒中抓取所述工件。

优选地，所述定位机构还包括旋转驱动组件，所述旋转驱动组件设置于所述机架上，所述旋转驱动组件能够驱动所述定位机构带动所述工件转动。

优选地，所述支撑组件上还设置有第一吸附组件，所述第一吸附组件能将被所述第一下压件压平的所述工件平整吸附在所述支撑组件上。

优选地，所述定位机构还包括第一托起组件，所述第一托起组件穿设于所述支撑组件且能相对所述支撑组件上下滑动，所述第一托起组件用于承载所述工件。

优选地，所述机架上设置有传输机构，所述传输机构能承接所述定位机构上的所述工件并传输到指定位置。

优选地，所述传输机构包括传输台和传输驱动组件，所述传输驱动组件能够驱动所述传输台移动至指定位置。