[实用新型]一种用于基板单面刻蚀的传动辊及单面刻蚀设备有效
申请号: | 202022106688.5 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212907669U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 左国军;刘洪勇;万红朝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 单面 刻蚀 传动 设备 | ||
1.一种用于基板单面刻蚀的传动辊,包括辊体,其特征在于,所述辊体表面均匀设有吸附槽,所述吸附槽在辊体转动时吸附下方的刻蚀液并将所述刻蚀液作用于辊体上移动的基板底面完成单面刻蚀。
2.如权利要求1所述的用于基板单面刻蚀的传动辊,其特征在于,所述辊体外表面设有螺纹,所述螺纹的相邻螺牙之间形成所述吸附槽。
3.如权利要求1或2所述的用于基板单面刻蚀的传动辊,其特征在于,所述吸附槽的两侧槽壁自开口向下逐渐靠拢,且所述吸附槽的底部呈圆弧角。
4.如权利要求3所述的用于基板单面刻蚀的传动辊,其特征在于,所述吸附槽的两侧槽壁之间形成的夹角大于等于26度,小于等于30度,所述吸附槽的槽深度为0.3mm-0.5mm。
5.一种单面刻蚀设备,包括槽体,其特征在于,还包括平行且等间距设置于所述槽体上方的如权利要求1至4任意一项所述的传动辊。
6.如权利要求5所述的单面刻蚀设备,其特征在于,所述槽体包括槽底板,设置在槽底板四周的槽侧板,与所述槽底板固定位于所述槽侧板内的挡水板组件,设置在所述挡水板组件围成的刻蚀区底部的进液口,设置在挡水板组件与槽侧板之间围成的排液区底部的排液口。
7.如权利要求6所述的单面刻蚀设备,其特征在于,位于所述刻蚀区内的所述传动辊部分浸入刻蚀液内。
8.如权利要求7所述的单面刻蚀设备,其特征在于,位于所述刻蚀区内的所述传动辊浸入刻蚀液内的高度为(0.3-0.4)D,D为所述传动辊的外径。
9.如权利要求6所述的单面刻蚀设备,其特征在于,所述挡水板组件包括:设有固定槽的第一固定板,固定在所述固定槽内可调节相对于第一固定板高度的第二固定板,所述第二固定板顶面为自刻蚀区朝向排液区的方向高度逐渐降低的斜面。
10.如权利要求9所述的单面刻蚀设备,其特征在于,第二固定板自顶部向底部设有锁紧螺丝和顶紧螺丝,所述第二固定板通过所述锁紧螺丝与所述第一固定板固定连接,通过所述锁紧螺丝配合支撑在所述固定槽内的顶紧螺丝调节相对于第一固定板的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造