[实用新型]高亮度LED晶圆级集成封装结构有效
| 申请号： | 202022108933.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213146169U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴先泉 | 申请（专利权）人： | 广西欣亿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/83;F21V29/74;F21V29/70;F21V15/00;F21V31/00;F21V25/00;F21V7/28;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 543003 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 亮度 led 晶圆级 集成 封装 结构 | ||
1.高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面设置有外壳(2)，所述基板(1)的下端固定连接有散热腔(3)，所述基板(1)的上表面设置有散热层(15)，所述散热层(15)的上表面设置有绝缘层(9)，所述绝缘层(9)的上表面涂覆有反光漆(8)，所述绝缘层(9)上设置有LED晶圆本体(5)，所述基板(1)的上表面开设有卡孔(6)，所述卡孔(6)呈圆环形排列在基板(1)的上表面，所述卡孔(6)的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板(1)的下表面设置有树脂层(12)。
2.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述晶圆级LED散热装置包括散热管(7)，所述散热管(7)固定连接在卡孔(6)的内部，所述散热管(7)为中空结构且没有上下表面，所述散热管(7)的下端延伸至散热腔(3)的内部。
3.根据权利要求2所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述散热管(7)位于散热腔(3)部分的外表面固定连接有散热翅(10)，所述散热翅(10)与散热管(7)内部相互连通。
4.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述散热腔(3)的内部底面开设有卡槽(14)，所述卡槽(14)的内部固定连接有散热冷板(13)。
5.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述散热腔(3)的外表面开设有通槽(4)，所述通槽(4)的内壁上固定连接有防尘网(11)。
6.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述外壳(2)为半圆形且内部中空，所述散热腔(3)为圆柱形且内部中空。
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