[实用新型]高亮度LED晶圆级集成封装结构

说明书

本实用新型涉及晶圆级LED封装技术领域，且公开了高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有外壳，所述基板的下端固定连接有散热腔，所述基板的上表面设置有散热层，所述散热层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面涂覆有反光漆，所述绝缘层上设置有LED晶圆本体，所述基板的上表面开设有卡孔，卡孔呈圆环形排列在基板的上表面，所述卡孔的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板的下表面设置有树脂层，所述晶圆级LED散热装置包括散热管。该高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能。

技术领域

本实用新型涉及晶圆级LED封装技术领域，具体为高亮度LED晶圆级集成封装结构。

背景技术

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。

在晶圆级LED封装以后，其在工作的过程中，会产生一定程度的热量，现有的大部分是通过LED本身具有的散热模块进行散热，这种散热方式不仅散热效率不佳，而且散热速度过慢，进而影响LED灯的性能以及使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能等优点，解决了现有的大部分是通过LED本身具有的散热模块进行散热，这种散热方式不仅散热效率不佳，而且散热速度过慢，进而影响LED灯的性能以及使用寿命的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有外壳，所述基板的下端固定连接有散热腔，所述基板的上表面设置有散热层，所述散热层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面涂覆有反光漆，所述绝缘层上设置有LED晶圆本体，所述基板的上表面开设有卡孔，所述卡孔呈圆环形排列在基板的上表面，所述卡孔的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板的下表面设置有树脂层。

优选的，所述晶圆级LED散热装置包括散热管，所述散热管固定连接在卡孔的内部，所述散热管为中空结构且没有上下表面，所述散热管的下端延伸至散热腔的内部。

优选的，所述散热管位于散热腔部分的外表面固定连接有散热翅，所述散热翅与散热管内部相互连通。

优选的，所述散热腔的内部底面开设有卡槽，所述卡槽的内部固定连接有散热冷板。

优选的，所述散热腔的外表面开设有通槽，所述通槽的内壁上固定连接有防尘网。

优选的，所述外壳为半圆形且内部中空，所述散热腔为圆柱形且内部中空。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备以下有益效果：