[实用新型]一种高强度电路板有效
申请号: | 202022115664.6 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213126609U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 山鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏洲旭电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F1/02 |
代理公司: | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人: | 孔玲珑 |
地址: | 223400 江苏省淮安*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 电路板 | ||
1.一种高强度电路板,包括基材层(1),其特征在于:所述基材层(1)的上表面涂覆有防静电涂层(2),所述基材层(1)的底部涂覆有玻璃纤维层(3),所述玻璃纤维层(3)的底部粘合连接有基底层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度电路板,其特征在于:所述玻璃纤维层(3)的内部包括陶瓷纤维层(301)和橡胶纤维层(302),所述陶瓷纤维层(301)的底部涂覆有橡胶纤维层(302)。
3.根据权利要求1所述的一种高强度电路板,其特征在于:所述基底层(4)的内部包括隔热层(401)和抗压层(402),所述隔热层(401)的底部涂覆有抗压层(402)。
4.根据权利要求1所述的一种高强度电路板,其特征在于:所述基底层(4)的底部涂覆有防水涂层,且防水涂层的外部粘合连接有PE膜。
5.根据权利要求1所述的一种高强度电路板,其特征在于:所述防静电涂层(2)的厚度为零点三微米,所述玻璃纤维层(3)的厚度为零点五微米。
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