[实用新型]一种高强度电路板

说明书

本实用新型公开了一种高强度电路板，包括基材层，所述基材层的上表面涂覆有防静电涂层，基材层的底部涂覆有玻璃纤维层，玻璃纤维层的底部粘合连接有基底层，玻璃纤维层的内部包括陶瓷纤维层和橡胶纤维层。本实用新型通过在顶部增加防静电涂层可以抵抗外部的静电对电路板造成的影响，而表面的玻璃纤维和内部陶瓷纤维与橡胶纤维能加强电路板的结构强度，由于橡胶纤维本身就具有抗压性，在电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性，而基底层内部的抗压层能提高电路板的抗压性能，受到挤压和弯折时不会产生断裂，延长了使用寿命，同时解决了强度较低，在受到挤压时容易产生断裂，降低了电路板的使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高强度电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，然而现有的电路板强度较低，在受到挤压时容易产生断裂，降低了电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度电路板，具备高强度的优点，解决了强度较低，在受到挤压时容易产生断裂，降低了电路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度电路板，包括基材层，所述基材层的上表面涂覆有防静电涂层，所述基材层的底部涂覆有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的底部粘合连接有基底层。

优选的，所述玻璃纤维层的内部包括陶瓷纤维层和橡胶纤维层，所述陶瓷纤维层的底部涂覆有橡胶纤维层。

优选的，所述基底层的内部包括隔热层和抗压层，所述隔热层的底部涂覆有抗压层。

优选的，所述基底层的底部涂覆有防水涂层，且防水涂层的外部粘合连接有PE膜。

优选的，所述防静电涂层的厚度为零点三微米，所述玻璃纤维层的厚度为零点五微米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在顶部增加防静电涂层可以抵抗外部的静电对电路板造成的影响，而表面的玻璃纤维和内部陶瓷纤维与橡胶纤维能加强电路板的结构强度，由于橡胶纤维本身就具有抗压性，在电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性，而基底层内部的抗压层能提高电路板的抗压性能，受到挤压和弯折时不会产生断裂，延长了使用寿命，同时解决了强度较低，在受到挤压时容易产生断裂，降低了电路板的使用寿命的问题。

2、本实用新型通过内部的隔热层能增加电路板的耐热性，受到高温烘烤表面不会出现软化现象，保证了使用质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型玻璃纤维层结构剖视图；

图3为本实用新型基底层结构剖视图。

图中：1、基材层；2、防静电涂层；3、玻璃纤维层；301、陶瓷纤维层；302、橡胶纤维层；4、基底层；401、隔热层；402、抗压层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。